[發明專利]半導體激光模塊和半導體激光模塊的制造方法

有效

• 申請號: 201780079212.5
• 申請日: 2017-12-22
• 公開（公告）號: CN110088994B
• 公開（公告）日: 2021-03-23
• 發明（設計）人: 有賀麻衣子;稻葉悠介;山岡一樹;菅谷俊雄
• 申請（專利權）人: 古河電氣工業株式會社
• 主分類號: H01S5/02326
• 分類號: H01S5/02326;H01S5/10;G02B6/42;H01S5/50
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 劉文海

一種半導體激光模塊具備：半導體激光元件；波導型光功能元件，其具有波導，該波導使從所述半導體激光元件射出的激光射入，并對該激光進行導波；以及突起物，其設置于從所述半導體激光元件射出的激光的光路的關于所述波導型光功能元件的波導的入射端的延長線上。所述半導體激光模塊進一步具備供所述波導型光功能元件固定的輔助座，所述突起物也可以固定于所述輔助座上。

技術領域

本發明涉及半導體激光模塊和半導體激光模塊的制造方法。

背景技術

以往，在作為光通信用的光源使用的半導體激光模塊中，廣泛采用通過半導體光放大器(SOA)來放大由半導體激光元件(LD)振蕩了的激光從而使從半導體激光模塊輸出的激光高輸出化的結構。此時，通常也廣泛采用將半導體激光元件和半導體光放大器集成于同一元件的結構(例如參見專利文獻1～4)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2006-216791號公報

專利文獻2：日本特開2006-216695號公報

專利文獻3：美國專利第9054480號說明書

專利文獻4：國際公開2013/180291號

發明內容

發明要解決的課題

然而，近年來，光通信中對高輸出化的要求不斷提高，向半導體激光元件和半導體光放大器供給的電流也在增大。結果導致來自半導體激光元件和半導體光放大器的發熱量也不斷增加，從而對于將半導體激光元件與半導體光放大器分離開而進行溫度控制的半導體激光模塊結構的需求也不斷提高。如果將半導體激光元件與半導體光放大器分離開并使用其他熱電元件進行溫度控制，則有助于將用于熱電元件的溫度調節的消耗電力的總和抑制得較低。

另一方面，在采用了使半導體激光元件與半導體光放大器分離的結構的情況下，需要將從半導體激光元件射出的激光與半導體光放大器以良好的精度進行空間耦合。即，也就會出現以良好的精度實施半導體激光元件與半導體光放大器的相對對位這一新的技術課題。需要說明的是，該空間耦合中的對位的課題并不局限于半導體光放大器，在具備光調制器、利用石英、硅、聚合物等制成的光波導設備等其他波導型光功能元件和半導體激光元件的半導體激光模塊中也同樣存在。

本發明鑒于上述情況而完成，其目的在于提供一種能夠以良好的精度實施半導體激光元件與波導型光功能元件的相對對位的半導體激光模塊和半導體激光模塊的制造方法。

用于解決課題的方案

為了解決上述課題，達到目的，本發明的一技術方案的半導體激光模塊的特征在于，具備：半導體激光元件；波導型光功能元件，其具有波導，該波導使從所述半導體激光元件射出的激光射入該波導的入射端，并對該激光進行導波；突起物，其設置于從所述半導體激光元件射出的激光的光路的關于所述入射端的延長線上。

另外，本發明的一技術方案的半導體激光模塊的特征在于，進一步具備供所述波導型光功能元件固定的輔助座，所述突起物固定于所述輔助座上。

另外，本發明的一技術方案的半導體激光模塊的特征在于，所述突起物固定于所述波導型功能元件上。

另外，本發明的一技術方案的半導體激光模塊的特征在于，所述波導型光功能元件的波導在所述入射端附近具有彎曲波導，所述波導型光功能元件整體相對于從所述半導體激光元件射出的激光的光路傾斜配置。

另外，本發明的一技術方案的半導體激光模塊的特征在于，所述波導型光功能元件是將所射入的所述激光進行放大的半導體光放大器。

另外，本發明的一技術方案的半導體激光模塊的特征在于，所述突起物呈半球狀的形狀。