[發明專利]導電膏

在審

• 申請號: 201780078128.1
• 申請日: 2017-11-13
• 公開（公告）號: CN110140206A
• 公開（公告）日: 2019-08-16
• 發明（設計）人: 山口范博
• 申請（專利權）人: 拓自達電線株式會社
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12;H01B1/00;H01B1/22;H05K1/09;H05K3/34
• 代理公司: 北京市安倫律師事務所 11339
• 代理人: 韓景漫;郭揚

1.一種導電膏，用于將金屬針立設于配置在封裝體基材的電極，且所述導電膏包含金屬粉和熱固性樹脂，其特征在于：

以室溫T₁的所述導電膏的粘度為粘度V₁，

以比室溫T₁高的溫度T₂的所述導電膏的粘度為粘度V₂，

以比所述溫度T₂高的溫度T₃的所述導電膏的粘度為粘度V₃的話，

所述粘度V₂比所述粘度V₁低，

所述粘度V₃比所述粘度V₁高，

所述導電膏的溫度從所述室溫T₁變為所述溫度T₃的情況下，所述粘度V₂是所述導電膏的粘度變化的極小值，

所述粘度V₁是200～8000Pa?s，

所述粘度V₂是100～6000Pa?s。

2.根據權利要求1所述的導電膏，其特征在于：

所述溫度T₂是80～150℃。

3.根據權利要求1或2所述的導電膏，其特征在于：

所述金屬粉包含低熔點金屬和熔點比所述低熔點金屬的熔點高的高熔點金屬。

4.根據權利要求3所述的導電膏，其特征在于：

所述低熔點金屬能和由銅制成的金屬針形成合金。

5.根據權利要求3或4所述的導電膏，其特征在于：

所述低熔點金屬的熔點為180℃以下。

6.根據權利要求3至5的任意一項所述的導電膏，其特征在于：

所述低熔點金屬包含從由銦、錫、鉛及鉍構成的群中選擇的至少1種。

7.根據權利要求3至6的任意一項所述的導電膏，其特征在于：

所述高熔點金屬的熔點為800℃以上。

8.根據權利要求3至7的任意一項所述的導電膏，其特征在于：

所述高熔點金屬包含從由銅、銀、金、鎳、銀包銅及銀包銅合金構成的群中選擇的至少1種。