[發明專利]導電膏

在審

• 申請號: 201780078128.1
• 申請日: 2017-11-13
• 公開（公告）號: CN110140206A
• 公開（公告）日: 2019-08-16
• 發明（設計）人: 山口范博
• 申請（專利權）人: 拓自達電線株式會社
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12;H01B1/00;H01B1/22;H05K1/09;H05K3/34
• 代理公司: 北京市安倫律師事務所 11339
• 代理人: 韓景漫;郭揚

提供一種能不傾斜地將金屬針立設于電極上的導電膏。本發明的導電膏是用于將金屬針立設于配置在封裝體基材的電極的、包含金屬粉和熱固性樹脂的導電膏，其特征在于：以室溫T₁的上述導電膏的粘度為粘度V₁，以比室溫T₁高的溫度T₂的上述導電膏的粘度為粘度V₂，以比上述溫度T₂高的溫度T₃的上述導電膏的粘度為粘度V₃的話，上述粘度V₂比上述粘度V₁低，上述粘度V₃比上述粘度V₁高，上述導電膏的溫度從上述室溫T₁變為上述溫度T₃的情況下，上述粘度V₂是上述導電膏的粘度變化的極小值，上述粘度V₁是200～8000Pa?s，上述粘度V₂是100～6000Pa?s。

技術領域

本發明涉及導電膏。

背景技術

近年來，集成電路的大容量化、高速化、低功耗化的需求激增，并且半導體封裝體的小型化、薄型化的需求也激增。為實現半導體封裝體的小型化、薄型化，已有人提出一種將邏輯類封裝體基材、存儲類封裝體基材等不同的封裝體基材進行層壓所得到的PackageonPackage（PoP）等3維封裝體。

基本的PoP結構為：表面配置有電極的數個封裝體基材介由焊料球互相層壓。PoP中，各封裝體基材通過焊料球電連接。

作為含有這種結構的PoP，有專利文獻1公開的以下層壓型半導體封裝體。

即專利文獻1公開了一種層壓型半導體封裝體，其含有：數個第1封裝體基材，分別含有半導體器件的安裝區域且互相介由層壓用焊料球層壓；第2封裝體基材，含有和該數個第1封裝體基材相對應大小的多段凹部，且覆蓋所述數個第1封裝體基材使所述數個第1封裝體基材收納于該多段凹部，并包含介由連接用焊料球和所述數個第1封裝體基材分別電連接的參考電位線路；安裝用焊料球，設于位于所述數個第1封裝體基材中最下方的所述第1封裝體基材的下側面和所述第2封裝體基材的下端，其特征在于：所述數個第1封裝體基材分別在與所述多段凹部的相對應的段部或所述多段凹部的底面和所述參考電位線路電連接。

專利文獻1公開的層壓型半導體封裝體中，封裝體基材彼此之間的電連接使用的是焊料球。

若要使封裝體基材更加小型化，可使配置在封裝體基材表面的電極更進一步聚集。若要使電極聚集，也需使焊料球聚集。另一方面，為防止短路，焊料球彼此之間需要一定的空間。焊料球的形狀為大致球狀，而球是不利于填充空間的形狀。也就是說，即使想要使焊料球聚集，由于形狀的制約無法充分地使焊料球聚集。

于是，作為使封裝體基材彼此之間電連接的手段，有人嘗試了使用柱狀的金屬針（mental pin）。

【現有技術文獻】

【專利文獻】

【專利文獻1】日本特開2012-160693號。

發明內容

【發明要解決的技術問題】

像這樣，為了使用金屬針使封裝體基材彼此之間電連接，需要將金屬針立設于封裝體基材。

作為使金屬針立設于封裝體基材的方法，有使用焊料將金屬針固定于封裝體基材的方法。若使用焊料，首先將焊料配置于封裝體基材，并在其上配置金屬針。然后加熱焊料使其熔融，之后，冷卻焊料使其固化從而將金屬針固定于封裝體基材。

像這樣，使用焊料將金屬針固定于封裝體基材時出現了如下問題：焊料熔融時焊料的粘度過低，金屬針由于自重等而傾斜的問題、由于焊料熔融時的焊料的表面張力的變化而導致金屬針傾斜的問題。