[發明專利]曝光裝置、襯底處理裝置、襯底曝光方法及襯底處理方法有效
| 申請號: | 201780077239.0 | 申請日: | 2017-10-04 |
| 公開(公告)號: | CN110100301B | 公開(公告)日: | 2023-07-21 |
| 發明(設計)人: | 福本靖博;大木孝文;松尾友宏;淺井正也;春本將彥;田中裕二;中山知佐世 | 申請(專利權)人: | 株式會社斯庫林集團 |
| 主分類號: | H01L21/027 | 分類號: | H01L21/027;G03F7/20 |
| 代理公司: | 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287 | 代理人: | 陳甜甜 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 曝光 裝置 襯底 處理 方法 | ||
1.一種曝光裝置,具備:
投光部,以能向襯底的被處理面照射真空紫外線的方式設置;
照度計,具有在從所述投光部向襯底照射真空紫外線而對襯底進行處理的照射期間接收一部分真空紫外線的受光面,計測所接收到的真空紫外線的照度;
遮光部,在所述照射期間的襯底處理中,斷斷續續地遮擋真空紫外線向所述照度計的所述受光面的入射;及
投光控制部,以向襯底照射真空紫外線的方式控制所述投光部,并且基于通過所述照度計所計測出的照度,以停止向襯底照射真空紫外線的方式控制所述投光部。
2.根據權利要求1所述的曝光裝置,其中所述照度計設置于在所述照射期間能接收到來自所述投光部的一部分真空紫外線的位置,且
所述遮光部包含:
遮光部件,能以在所述照射期間斷斷續續地遮擋真空紫外線向所述照度計的所述受光面的入射的方式移動;及
第1驅動部,使所述遮光部件移動。
3.根據權利要求1所述的曝光裝置,其中所述遮光部包含使所述照度計交替地移動至第1位置與第2位置的第2驅動部,該第1位置是在所述照射期間能接收到來自所述投光部的一部分真空紫外線的位置,該第2位置是不能接受到來自所述投光部的真空紫外線的位置。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的曝光裝置,其中所述投光部構成為向襯底的一面的整體區域及襯底外的區域照射真空紫外線,且
所述照度計于在所述照射期間真空紫外線至少入射至所述受光面時,位于所述襯底外的區域。
5.根據權利要求4所述的曝光裝置,其中襯底具有圓形形狀,
所述投光部中的真空紫外線的出射部具有矩形形狀,該矩形形狀內包含相當于襯底的所述整體區域的圓形區域,且
所述照度計的所述受光面是以在所述照射期間能移動至從所述投光部的所述出射部的除了所述圓形區域以外的角部區域出射的真空紫外線所能入射的位置的方式,或以位置固定的方式配置。
6.根據權利要求1至3中任一項所述的曝光裝置,其中所述照度計是以所述受光面位于以所述照射期間的襯底的被處理面為基準的一定高度的方式配置。
7.根據權利要求6所述的曝光裝置,其中所述照度計是以所述受光面位于與所述照射期間的襯底的被處理面相同高度的方式配置。
8.根據權利要求1至3中任一項所述的曝光裝置,還具備:
處理室,收容處理對象的襯底;
載置部,在所述處理室內,設置于所述投光部的下方,載置襯底;及
載置控制部,以在所述處理室內與外部之間交接襯底時,使所述載置部移動至第3位置,在所述投光部出射真空紫外線時,使所述載置部移動至所述第3位置上方的第4位置的方式,控制所述載置部。
9.根據權利要求8所述的曝光裝置,其中所述照度計追隨著所述載置部的移動在上下方向移動。
10.根據權利要求9所述的曝光裝置,其中所述載置部包含:
第1部分,載置襯底;及
第2部分,在接收真空紫外線時配置所述照度計。
11.一種襯底處理裝置,具備:
涂布處理部,通過對襯底涂布處理液而在襯底形成膜;
熱處理部,對通過所述涂布處理部形成有膜的襯底進行熱處理;
根據權利要求1至10中任一項所述的曝光裝置,將通過所述熱處理部加以熱處理后的襯底曝光;及
顯影處理部,向通過所述曝光裝置加以曝光后的襯底供給溶劑,由此使襯底的膜顯影。
12.根據權利要求11所述的襯底處理裝置,其中處理液含有定向自組裝材料。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





