[發(fā)明專利]電路結構體以及電氣接線箱

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201780076136.2
• 申請日: 2017-12-13
• 公開（公告）號: CN110121922B
• 公開（公告）日: 2022-02-11
• 發(fā)明（設計）人: 內田幸貴;北幸功
• 申請（專利權）人: 株式會社自動網(wǎng)絡技術研究所;住友電裝株式會社;住友電氣工業(yè)株式會社
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H02G3/16;H05K1/02
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 季瑩;方應星

電路結構體(20)具備：母排基板(30)，具有母排(31)和緊貼于該母排(31)的樹脂部(35)；壓入構件(50A、50B)，由厚度尺寸比母排(31)大的金屬構成，并壓入到母排基板(30)；電子元件(55)，與壓入構件(50A、50B)連接；軟釬料(S)，將母排(31)與壓入構件(50A、50B)連接；以及軟釬料積存部(40)，以包括樹脂部(35)的方式形成，積存軟釬料(S)。

技術領域

在本說明書中，公開了一種與電路結構體以及電氣接線箱相關的技術。

背景技術

以往，公知了一種將金屬壓入到基板的技術。在下述專利文獻1中，記載了樹脂層與由厚銅構成的導電層交替地層疊而成的基板以及壓入到該基板的貫通孔的銅嵌體。當將銅嵌體壓入到基板的貫通孔時，銅嵌體抵接到從導電層向貫通孔的中央突出的保持部分而將保持部分折彎，保持銅嵌體與保持部分的接觸狀態(tài)。

現(xiàn)有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2011-159727號公報

發(fā)明內容

發(fā)明所要解決的課題

但是，在上述結構中，從導電層突出的保持部分被銅嵌體折彎，但如果將導電層設為不由厚銅而由金屬板材構成的母排，則在銅嵌體壓入時，不容易將母排折彎。因此，考慮在將母排與嵌體連接的情況下將嵌體壓入到母排的貫通孔的結構，但在該情況下，如果不提高尺寸精度，則嵌體與母排的連接產生不良情況，嵌體與母排之間的連接可靠性有可能降低。

本說明書所記載的技術是基于上述情形而完成的，其目的在于，提高母排與壓入構件的連接可靠性。

用于解決課題的技術方案

本說明書所記載的電路結構體具備：母排基板，具有母排和緊貼于該母排的樹脂部；壓入構件，壓入到所述母排基板，并且由金屬構成；電子元件，與所述壓入構件連接；軟釬料，將所述母排與所述壓入構件連接；以及軟釬料積存部，以包括所述樹脂部的方式形成，積存所述軟釬料。。

根據(jù)本結構，由積存于軟釬料積存部的軟釬料將母排與壓入構件連接，因此，能夠提高母排與壓入構件之間的連接可靠性。另外，軟釬料積存部以包括緊貼于母排的樹脂部的方式形成，因此，能夠容易地形成軟釬料積存部，并且，軟釬料積存部的形狀的變更變得容易，能夠提高設計的自由度。

作為本說明書所記載的技術的實施方式，優(yōu)選以下的方式。

所述樹脂部具有從所述母排的端緣向所述母排的外側延伸出的延出部，將所述壓入構件壓入到所述延出部。

如果這樣，則與將壓入構件直接壓入到母排的結構相比，能夠抑制由于組裝精度的誤差引起的壓入的不良情況。

在所述樹脂部形成有供所述壓入構件壓入的壓入孔。

例如在將壓入構件直接壓入到母排的貫通孔的情況下，要求高的尺寸精度，因此，不容易壓入。另外，例如在母排設置將緣部切缺而成的壓入凹部、并將壓入構件的整周的規(guī)定范圍壓入，而不使一部分接觸到母排，在該情況下，與將整周壓入的情況相比，將壓入構件壓入的作業(yè)變得容易，但另一面，存在由母排實施的壓入構件的保持力容易變弱這樣的問題。根據(jù)本結構，將壓入構件壓入到形成于樹脂部的壓入孔，從而壓入構件的壓入變得容易，并且，能夠將壓入構件的整周壓入，因此，能夠抑制由母排基板實施的壓入構件的保持力降低。在這里，如果這樣將樹脂部壓入，則成為在母排與壓入構件之間產生間隙而母排與壓入構件不直接接觸的結構，但關于壓入構件與母排的電連接，能夠通過積存于軟釬料積存部的軟釬料而可靠地連接。

所述電路結構體具備在絕緣板形成有導電通路并重疊于所述母排基板的絕緣基板，所述壓入構件的厚度尺寸比所述母排基板的厚度尺寸大，所述壓入構件的連接有所述電子元件的面形成為與所述絕緣基板的面齊平。