[發(fā)明專利]電路結(jié)構(gòu)體以及電氣接線箱

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201780076136.2
• 申請日: 2017-12-13
• 公開（公告）號: CN110121922B
• 公開（公告）日: 2022-02-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 內(nèi)田幸貴;北幸功
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社自動網(wǎng)絡(luò)技術(shù)研究所;住友電裝株式會社;住友電氣工業(yè)株式會社
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H02G3/16;H05K1/02
• 代理公司: 中原信達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11219
• 代理人: 季瑩;方應(yīng)星

1.一種電路結(jié)構(gòu)體，具備：

母排基板，具有隔開間隙地配置于不同的區(qū)域的多個母排和緊貼于該母排的上表面及下表面且填充到相鄰的所述母排之間的間隙中的樹脂部；

壓入構(gòu)件，壓入到所述母排基板，并且由金屬構(gòu)成；

電子元件，與所述壓入構(gòu)件連接；

軟釬料，將所述母排與所述壓入構(gòu)件連接；以及

軟釬料積存部，以包括所述樹脂部的方式形成，積存所述軟釬料。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路結(jié)構(gòu)體，其中，

所述樹脂部具有從所述母排的端緣向所述母排的外側(cè)延伸出的延出部，將所述壓入構(gòu)件壓入到所述延出部。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路結(jié)構(gòu)體，其中，

在所述樹脂部形成有供所述壓入構(gòu)件壓入的壓入孔。

4.一種電路結(jié)構(gòu)體，具備：

母排基板，具有母排和緊貼于該母排的樹脂部；

多個壓入構(gòu)件，壓入到所述母排基板，并且由金屬構(gòu)成；

電子元件，與所述多個壓入構(gòu)件連接；

軟釬料，將所述母排與所述壓入構(gòu)件連接；以及

軟釬料積存部，以包括所述樹脂部的方式形成，積存所述軟釬料，

所述多個壓入構(gòu)件與一個所述電子元件連接，

所述樹脂部具備將相鄰的所述多個壓入構(gòu)件之間分隔的分隔部，

所述分隔部相比所述母排上的所述樹脂部的面突出。

5.一種電氣接線箱，具備：

權(quán)利要求1至4中的任一項所述的電路結(jié)構(gòu)體；以及

殼體，收容所述電路結(jié)構(gòu)體。