[發明專利]低顆粒保護的擋板閥

有效

• 申請號: 201780074468.7
• 申請日: 2017-12-01
• 公開（公告）號: CN110023660B
• 公開（公告）日: 2021-12-21
• 發明（設計）人: C·T·卡爾森;T·J·普萊德;B·B·萊爾頓;A·韋伯
• 申請（專利權）人: 應用材料公司
• 主分類號: F16K1/20
• 分類號: F16K1/20;F16K27/02
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 汪駿飛;侯穎媖

本公開的實施例整體涉及一種擋板閥。所述擋板閥可以與處理腔室(諸如，半導體基板處理腔室)一起使用。在一個實施例中，一種擋板閥包括：殼體，所述殼體具有在所述殼體的第一端處的第一開口和在所述殼體的第二端處的第二開口；第一擋板，所述第一擋板可樞轉地設置在所述殼體中；以及第二擋板，所述第二擋板可樞轉地設置在所述殼體中。所述第一擋板和所述第二擋板可移動以選擇性地打開和關閉所述第一開口和所述第二開口中的至少一個。

技術領域

本公開的實施例整體涉及一種擋板閥和一種使用擋板閥的處理腔室。

背景技術

在半導體基板處理中，遠程等離子體源(RPS)用于向處理腔室提供電離氣體，例如用于清潔或其它工藝。RPS典型地通過導管(諸如，靜態饋通管)連接到處理腔室。常規連接在RPS與處理腔室之間產生共用靜態容積。由于RPS與處理腔室之間的共用容積，在處理過的基板上可能因來自先前清潔操作的顆粒源而發生顆粒污染。

在減輕顆粒污染方面的嘗試包括使用隔離機構。然而，常規隔離機構經常因常規隔離機構常見的機械致動和密封問題而遭受顆粒污染問題。另外，常規隔離機構將因自由基化氣體的復合所帶來的高熱負荷而不能承受自由基化氣體的流通。高熱負荷造成密封件很早地失效，從而帶來附加的顆粒污染源。

因此，需要一種新的隔離機構。

發明內容

本公開的實施例整體涉及一種擋板閥。

在一個實施例中，一種擋板閥包括：殼體，所述殼體具有在其第一端處的第一開口和在其第二端處的第二開口；第一擋板，所述第一擋板可樞轉地設置在所述殼體中；以及第二擋板，所述第二擋板可樞轉地設置在所述殼體中，所述第一擋板和所述第二擋板可移動以選擇性地打開和關閉所述第一開口和所述第二開口中的至少一個，所述第一擋板和所述第二擋板在打開位置時重疊。

在一個實施例中，一種擋板閥包括：殼體，所述殼體具有在其第一端處的第一開口和在其第二端處的第二開口；第一擋板，所述第一擋板可樞轉地設置在所述殼體中，所述第一擋板具有耦接到其的密封件，所述密封件接觸所述殼體的內表面，并且在所述第一擋板在關閉位置時密封所述第一開口；以及第二擋板，所述第二擋板可樞轉地設置在所述殼體中，所述第二擋板在打開位置時定位在所述第一擋板上方，并且在所述關閉位置時定位在所述第二開口上方。

在另一個實施例中，一種打開擋板閥的方法包括：將第一擋板定位在打開位置，所述第一擋板上具有第一密封件；將第二擋板定位在所述打開位置，所述第一第二擋板在所述打開位置時與所述第一擋板重疊，其中所述第二擋板包括第二密封件，所述第二密封件被定位成在所述打開位置時與所述第一擋板接觸，并且在所述第一擋板的所述第一密封件的徑向外側；當所述第一擋板和所述第二擋板在所述打開位置時，使離子化或自由基化氣體流過所述擋板閥；在使所述離子化或自由基化氣體流過所述擋板閥之后關閉所述第二擋板；以及在關閉所述第二擋板之后關閉所述第一擋板。

附圖說明

為了能夠詳細地理解本公開的上述特征所用方式，可以參考實施例進行上面簡要地概述的本公開的更具體的描述，其中一些在附圖中示出。然而，應當注意，附圖僅示出了示例性實施例，并且因此不應當被視為對范圍的限制，因為本公開可以允許其它等效實施例。

圖1是根據本公開的一個實施例的處理腔室的示意圖。

圖2A-2D是根據本公開的實施例的擋板閥的示意圖。

圖3A-3B是根據本公開的實施例的密封件的局部示意性剖視圖。

圖4是根據本公開的另一個實施例的擋板閥的示意圖。

為了便于理解，已經盡可能地使用相同的附圖標記指定各圖共有的相同元件?？梢栽O想，一個實施例的要素和特征可以有益地并入其它實施例，而不進一步敘述。

具體實施方式