[發明專利]部件貼裝及鍵合裝置和利用該裝置的部件貼裝方法

有效

• 申請號: 201780074445.6
• 申請日: 2017-06-16
• 公開（公告）號: CN110024510B
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發明（設計）人: 申大建
• 申請（專利權）人: 韓華精密機械株式會社
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04;H05K13/08
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 全振永;李盛泉

用于解決上述課題的根據本發明的實施例的部件貼裝及鍵合裝置包括：相機，拍攝基板以獲取關于所述基板的圖像；單元判別部，通過所述圖像判別存在于所述基板的單元是不良單元還是正常單元；基板區域劃分部，基于所述單元判別部對所述單元進行判別而獲取的信息將所述基板的區域按與多個機架相同的數量進行劃分；以及驅動部，驅動所述多個機架，以使多個機架分別針對所劃分的所述基板的區域貼裝部件。

技術領域

本發明涉及一種部件貼裝及鍵合裝置，尤其涉及一種包括雙機架(Dual gantry)的部件貼裝及鍵合裝置，所述部件貼裝及鍵合裝置根據是否存在不良(bad)單元而不同地劃分基板的區域，從而能夠減少各個機架完成部件貼裝作業的時間差。

背景技術

通常，部件貼裝及鍵合裝置是指將預定的芯片貼裝(Mounting)到印刷電路基板(PCB)上的裝置。

芯片貼裝裝置由基架(Base frame)、機架(Gantry)、頭部、傳送帶等構成。安裝于基架上的機架使得用于拾取芯片的頭部沿X軸及Y軸方向移動，并且頭部將芯片貼裝于通過傳送帶移送的基板。

在芯片貼裝裝置貼裝芯片的過程中，重要的事項之一是將芯片準確地貼裝在芯片應該被貼裝的位置。為此，芯片貼裝裝置在將芯片貼裝于基板之前識別配備于基板上的作為基準位置的基準標記(Fiducial Mark)。若識別到基準標記，則芯片貼裝裝置從識別到的基準標記的中心計算芯片應該被貼裝的位置，進而將芯片準確地貼裝于基板。

另外，最近，為了提高設備的生產效率，大多利用將用于貼裝部件的各個機架形成為雙機架(dual gantry)的貼裝機。雙機架為了進行操作，首先將各個機架要執行作業的基板的區域分為左右。然后，左側區域由左側機架執行作業，右側區域由右側機架執行作業，從而將部件貼裝于基板。

若基板上存在不良單元，則針對不良單元不執行作業。但是，以往，不考慮是否存在這樣的不良單元而將基板的區域準確地分為兩半，進而由雙機架執行作業。因此，在一側區域，不良單元較少，所以一側機架結束作業較慢，而在另一側區域，由于不良單元較多，所以另一側機架結束作業較快，因而需要一直等到作業較慢的機架結束作業為止。因此，存在將部件貼裝于基板整體所花費的時間較長的問題。

發明內容

技術問題

本發明要解決的課題在于提供一種包括雙機架的部件貼裝及鍵合裝置，部件貼裝及鍵合裝置根據是否存在不良單元而不同地劃分基板的區域，從而能夠減少各個機架完成部件貼裝作業的時間差。

本發明的課題并非局限于以上提及的課題，本領域技術人員可通過如下的記載明確理解尚未提及的其他課題。

技術方案

用于解決上述課題的根據本發明的實施例的部件貼裝及鍵合裝置包括：相機，拍攝基板以獲取關于所述基板的圖像；單元判別部，通過所述圖像判別存在于所述基板的單元是不良單元還是正常單元；基板區域劃分部，基于所述單元判別部對所述單元進行判別而獲取的信息將所述基板的區域按與多個機架相同的數量進行劃分；以及驅動部，驅動所述多個機架，使其分別針對所劃分的所述基板的區域貼裝部件。

本發明的其他具體事項包含于詳細說明及附圖中。

有益效果

根據本發明的實施例至少具有如下效果。

由于基于關于正常單元的數量及關于位置的信息對基板的區域進行劃分，因此即使發生不良單元，也能夠減少各個機架完成部件貼裝作業的時間差異，從而減少整體作業時間，提高有效性。

根據本發明的效果并非局限于以上所述的內容，更多效果包含于本說明書中。

附圖說明

圖1是根據本發明的一實施例的部件貼裝及鍵合裝置的立體圖。