[發明專利]部件貼裝及鍵合裝置和利用該裝置的部件貼裝方法

有效

• 申請號: 201780074445.6
• 申請日: 2017-06-16
• 公開（公告）號: CN110024510B
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發明（設計）人: 申大建
• 申請（專利權）人: 韓華精密機械株式會社
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04;H05K13/08
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 全振永;李盛泉

1.一種部件貼裝及鍵合裝置，其中，包括：

相機，拍攝基板以獲取關于所述基板的圖像；

單元判別部，通過所述圖像判別存在于所述基板的單元是不良單元還是正常單元；

基板區域劃分部，基于所述單元判別部對所述單元進行判別而獲取的信息將所述基板的區域按多個機架的數量進行劃分；以及

驅動部，驅動所述多個機架，以使多個機架分別針對所劃分的所述基板的區域貼裝部件,

在存在于所述基板的所述正常單元的總數量能夠被所劃分的所述基板的區域的數量整除的情況下，所述基板區域劃分部以所劃分的所述基板的區域分別包括相同數量的所述正常區域的方式對所述基板的區域進行劃分,

在存在于所述基板的所述正常單元的總數量不能被所劃分的所述基板的區域的數量整除的情況下，所述基板區域劃分部以所劃分的所述基板的區域分別包含的所述正常區域的數量相差一個以下的方式對所述基板的區域進行劃分。

2.根據權利要求1所述的部件貼裝及鍵合裝置，其中，還包括：

頭部作業分配部，針對所劃分的所述基板的區域所包含的多個正常單元，向所述多個機架分別包含的多個頭部分配作業。

3.根據權利要求1所述的部件貼裝及鍵合裝置，其中，

在所述多個機架為雙機架的情況下，所述基板區域劃分部將所述基板的區域劃分為左側區域及右側區域。

4.根據權利要求1所述的部件貼裝及鍵合裝置，其中，

在存在于所述基板的所述正常單元的總數量不能被所劃分的所述基板的區域的數量整除的情況下，所述基板區域劃分部以所述多個機架中速度較快的機架所貼裝部件的區域包含更多的所述正常單元的方式對所述基板的區域進行劃分。

5.根據權利要求1所述的部件貼裝及鍵合裝置，其中，

所述單元判別部通過所述圖像僅判別存在于所述基板的單元中的正常單元，并將剩余單元識別為不良單元。

6.根據權利要求1所述的部件貼裝及鍵合裝置，其中，

所述基板區域劃分部識別通過所述單元判別部判別的正常單元的數量以及關于位置的坐標。

7.根據權利要求6所述的部件貼裝及鍵合裝置，其中，

在所述多個機架為雙機架的情況下，所述基板區域劃分部判別所述正常單元的數量是否為偶數。

8.根據權利要求3所述的部件貼裝及鍵合裝置，其中，

所述基板區域劃分部使劃分所述左側區域與右側區域的交界線盡量少地曲折。

9.一種利用部件貼裝及鍵合裝置的部件貼裝方法，其中，包括如下步驟：

利用相機拍攝基板以獲取關于所述基板的圖像；

在單元判別部通過所述圖像判別存在于所述基板的單元是不良單元還是正常單元；

在基板區域劃分部基于判別所述單元而獲取的信息將所述基板的區域劃分為多個機架的數量；以及

通過驅動部驅動所述多個機架，以使多個機架分別針對所劃分的所述基板的區域貼裝部件，

在存在于所述基板的所述正常單元的總數量能夠被所劃分的所述基板的區域的數量整除的情況下，所述劃分的步驟包括如下步驟：以所劃分的所述基板的區域分別包括相同數量的所述正常區域的方式對所述基板的區域進行劃分，

在存在于所述基板的所述正常單元的總數量不能被所劃分的所述基板的區域的數量整除的情況下，所述劃分的步驟包括如下步驟：以所劃分的所述基板的區域分別包含的所述正常區域的數量相差一個以下的方式對所述基板的區域進行劃分。

10.根據權利要求9所述的利用部件貼裝及鍵合裝置的部件貼裝方法，其中，還包括如下步驟：

針對所劃分的所述基板的區域所包含的多個正常單元，向所述多個機架分別包含的多個頭部分配作業。