[發(fā)明專利]臨時(shí)固定粘接劑和部件制造方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201780073390.7
• 申請(qǐng)日: 2017-11-30
• 公開（公告）號(hào): CN110023447A
• 公開（公告）日: 2019-07-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 福地勝;吉野政志;小田切邦彥;巖崎章
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: DNP精細(xì)化工股份有限公司
• 主分類號(hào): C09J193/04
• 分類號(hào): C09J193/04;C09J193/02;H01L21/304
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 崔立宇;龐東成

本發(fā)明提供一種臨時(shí)固定粘接劑，其能夠?qū)⒆鳛榧庸?duì)象的各種部件前體良好地臨時(shí)固定于加工用基板上，還提供一種具備能夠?qū)⒕谋谎心ッ娓呔鹊匮心サ难心スば虻木圃旆椒āＥR時(shí)固定粘接劑包含松香、蟲膠、作為碳原子數(shù)為5以下的醇的低級(jí)醇、和作為在分子內(nèi)具有2個(gè)以上羥基的醇的衍生物的多元醇衍生物，另外，部件制造方法具備：使用上述臨時(shí)固定粘接劑，在部件前體與加工用基板之間形成粘接用涂膜，在上述加工用基板上臨時(shí)固定上述部件前體的臨時(shí)固定工序；和對(duì)在上述臨時(shí)固定工序中臨時(shí)固定于上述加工用基板的上述部件前體的被加工面進(jìn)行加工的加工工序。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及在研磨工序等精密加工等加工時(shí)用于將部件前體暫時(shí)粘接于規(guī)定的基板上的臨時(shí)固定粘接劑和使用本發(fā)明的臨時(shí)固定粘接劑制造晶片等各種部件的部件制造方法。

背景技術(shù)

以往，在集成電路裝置、半導(dǎo)體裝置等各種裝置、電子部件、光學(xué)透鏡部件等中使用的各種部件的制造中，在對(duì)該部件前體進(jìn)行研磨、切削、開孔、磨削或切斷等各種精密加工的情況下，通常使用臨時(shí)固定粘接劑將上述部件前體臨時(shí)固定于加工用基板的狀態(tài)下實(shí)施加工作業(yè)。例如在對(duì)用于電子部件、集成電路裝置等中的晶片等進(jìn)行研磨加工時(shí)，對(duì)于作為被研磨體的晶片(晶片前體)，在其一面?zhèn)韧坎寂R時(shí)固定粘接劑來形成粘接用涂膜。然后在規(guī)定的研磨用基板上抵接上述粘接用涂膜，將晶片前體臨時(shí)固定，對(duì)晶片前體的露出面進(jìn)行研磨來實(shí)施鏡面拋光的研磨工序。需要說明的是，上述研磨用基板是指研磨裝置的研磨臺(tái)等，在下文中，有時(shí)僅稱為“研磨臺(tái)”。另外，下文中，有時(shí)將在進(jìn)行各種精密加工等加工時(shí)用于臨時(shí)固定作為加工對(duì)象的部件的基板稱為“加工用基板”。上述內(nèi)容作為一例記載了晶片前體的研磨加工，在其他的研磨、切削、開孔、磨削等加工中可適宜地使用臨時(shí)固定粘接劑。

作為上述臨時(shí)固定粘接劑，通常包含粘接劑成分和溶劑來構(gòu)成。例如，在下述專利文獻(xiàn)1中，提出了將具有羧基的堿溶性樹脂溶解于以甲基乙基酮為主體并包含丙二醇單甲醚和乙酸丁酯中的至少一者的混合溶劑中而成的臨時(shí)固定粘接劑。對(duì)于作為粘接劑成分的上述樹脂，舉出了加成了酸酐的環(huán)氧樹脂、以松香酸為主成分的松香樹脂、和苯乙烯丙烯酸共聚物。此外，還公開了使用了該環(huán)氧樹脂的實(shí)施例。另外，在專利文獻(xiàn)1第[0023]段中記載了，在將合成樹脂溶解于溶劑中而成的臨時(shí)固定粘接劑中，將溶劑制成上述構(gòu)成的混合溶劑而得到的臨時(shí)固定粘接劑與現(xiàn)有的臨時(shí)固定粘接劑維持了大致同樣的干燥性、剝離強(qiáng)度，同時(shí)具有優(yōu)異的膜厚均勻性。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2002-121534號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的課題

但是，隨著近來的技術(shù)進(jìn)步，對(duì)集成電路裝置、半導(dǎo)體裝置等各種裝置不斷要求高品質(zhì)化。與此相伴，對(duì)用于這些裝置的晶片等各種部件的高品質(zhì)化的要求也逐漸提高。為了滿足該要求，需要將作為加工對(duì)象的部件良好地臨時(shí)固定于加工用基板。但是，現(xiàn)有的臨時(shí)固定粘接劑在將部件良好地臨時(shí)固定于基板上以滿足高加工精度的方面并不充分。

本發(fā)明是鑒于上述課題而完成的，提供一種能夠?qū)⒆鳛榧庸?duì)象的各種部件前體良好地臨時(shí)固定于加工用基板上的臨時(shí)固定粘接劑。

另外，本發(fā)明還提供一種具備能夠進(jìn)行將晶片前體等部件前體高精度加工的精密加工的加工工序的部件制造方法。

用于解決課題的手段

本發(fā)明的臨時(shí)固定粘接劑的特征在于，其包含松香、蟲膠、作為碳原子數(shù)為5以下的醇的低級(jí)醇、和作為在分子內(nèi)具有2個(gè)以上羥基的醇的衍生物的多元醇衍生物。

本發(fā)明的部件制造方法的特征在于，其具備：臨時(shí)固定工序，使用本發(fā)明的臨時(shí)固定粘接劑，在部件前體與加工用基板之間形成粘接用涂膜，將上述部件前體臨時(shí)固定于上述加工用基板；和加工工序，對(duì)在上述臨時(shí)固定工序中臨時(shí)固定于上述加工用基板的上述部件前體的被加工面進(jìn)行加工。

發(fā)明效果