[發明專利]臨時固定粘接劑和部件制造方法

在審

• 申請號: 201780073390.7
• 申請日: 2017-11-30
• 公開（公告）號: CN110023447A
• 公開（公告）日: 2019-07-16
• 發明（設計）人: 福地勝;吉野政志;小田切邦彥;巖崎章
• 申請（專利權）人: DNP精細化工股份有限公司
• 主分類號: C09J193/04
• 分類號: C09J193/04;C09J193/02;H01L21/304
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 崔立宇;龐東成

1.一種臨時固定粘接劑，其特征在于，

所述臨時固定粘接劑包含：

松香；

蟲膠；

低級醇，其為碳原子數為5以下的醇；和

多元醇衍生物，其為在分子內具有2個以上羥基的醇的衍生物。

2.如權利要求1所述的臨時固定粘接劑，其中，所述松香和所述蟲膠的混配比例為松香(質量份)/蟲膠(質量份)＝40/60～80/20的范圍。

3.如權利要求1或2所述的臨時固定粘接劑，其中，所述臨時固定粘接劑滿足下述中的至少任意一者：所述低級醇為一元低級醇且沸點為70℃以上105℃以下；或者所述多元醇衍生物的沸點為115℃以上150℃以下。

4.如權利要求1～3中任一項所述的臨時固定粘接劑，其中，所述多元醇衍生物包含丙二醇烷基醚類或乙二醇烷基醚類中的至少一者。

5.如權利要求1～4中任一項所述的臨時固定粘接劑，其中，臨時固定粘接劑100質量％中的固體成分比例為25質量％以上50質量％以下的范圍。

6.如權利要求1～5中任一項所述的臨時固定粘接劑，其中，所述低級醇與所述多元醇衍生物的混配比例為低級醇(質量份)/多元醇衍生物(質量份)＝95/5～25/75的范圍。

7.如權利要求1～6中任一項所述的臨時固定粘接劑，其中，臨時固定粘接劑100質量％中的固體成分比例為25質量％以上50質量％以下的范圍，并且

所述低級醇與所述多元醇衍生物的混配比例為低級醇(質量份)/多元醇衍生物(質量份)＝95/5～25/75的范圍。

8.如權利要求1～7中任一項所述的臨時固定粘接劑，其中，所述臨時固定粘接劑用于將莫氏硬度為9以上的晶片前體臨時固定于研磨用基板。

9.如權利要求1～8中任一項所述的臨時固定粘接劑，其中，包含正丙醇作為所述低級醇，并且包含丙二醇單甲醚作為所述多元醇衍生物。

10.如權利要求1～8中任一項所述的臨時固定粘接劑，其中，作為所述低級醇，包含沸點不同的2種以上的溶劑，

所述2種以上的所述低級醇中的至少一種的沸點為95℃以下。

11.一種部件制造方法，其特征在于，

所述部件制造方法具備：

臨時固定工序，使用權利要求1～10中任一項所述的臨時固定粘接劑，在部件前體與加工用基板之間形成粘接用涂膜，將所述部件前體臨時固定于所述加工用基板；和

加工工序，對在所述臨時固定工序中臨時固定于所述加工用基板的所述部件前體的被加工面進行加工。

12.如權利要求11所述的部件制造方法，其中，所述部件前體為晶片前體，

所述部件制造方法具備：

臨時固定工序，在所述晶片前體與作為所述加工用基板的研磨用基板之間形成所述粘接用涂膜，將所述晶片前體臨時固定于所述研磨用基板；和

加工工序，該加工工序包括對在所述臨時固定工序中臨時固定于所述研磨用基板的所述晶片前體的被研磨面進行研磨的研磨工序。