[發(fā)明專利]儲能器件用底涂層和儲能器件電極用底涂箔

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201780073386.0
• 申請日: 2017-11-29
• 公開（公告）號: CN110024192B
• 公開（公告）日: 2022-07-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 柴野佑紀;畑中辰也;吉本卓司
• 申請（專利權(quán)）人: 日產(chǎn)化學(xué)株式會社
• 主分類號: H01M4/66
• 分類號: H01M4/66;C01B32/158;C09D5/00;C09D5/24;C09D7/40;C09D201/00;H01G11/28;H01G11/78;H01M50/502;H01M4/02;H01M10/04
• 代理公司: 中國貿(mào)促會專利商標事務(wù)所有限公司 11038
• 代理人: 杜麗利

厚度為1～200nm的儲能器件用底涂層。具備該底涂層的底涂箔可有效率地進行超聲波焊接，同時通過使用具有該底涂箔的電極，從而得到低電阻的儲能器件。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及儲能器件用底涂層和儲能器件電極用底涂箔。

背景技術(shù)

近年來，以鋰離子二次電池、雙電層電容器為首的儲能器件為了應(yīng)對電動汽車、電動設(shè)備等用途，需要高容量化和充放電的高速化。

作為用于滿足該要求的一個對策，提出了在活性物質(zhì)層與集電基板之間配置底涂層，使活性物質(zhì)層和集電基板的粘接性變得牢固，同時降低它們的接觸界面的電阻(例如參照專利文獻1、2)。

一般地，在儲能器件中，作為從正極和負極將電流取出的端子，分別在正極和負極將金屬極片焊接。

通常將金屬極片焊接于集電基板，即使是形成了底涂層的電極，也在集電基板上的沒有形成底涂層和活性物質(zhì)層的部位進行與金屬極片的焊接(例如參照專利文獻1)。

作為在形成了底涂層的集電基板上形成金屬極片接合部位的方法，有在集電基板上的金屬極片接合部位沒有形成底涂層和活性物質(zhì)層、將在集電基板上形成的底涂層和活性物質(zhì)層部分地剝離等方法。

但是，在沒有形成一部分底涂層的情況下，集電基板的通用性降低，必須準備各種電極各不相同的集電基板。另一方面，對于將暫時形成的底涂層等剝離的方法而言，由于增加一個工序，因此器件的生產(chǎn)率降低。

特別地，為了實現(xiàn)器件的高容量化，在將電極板多張重疊使用的情況下，與上述那樣的集電基板露出部分的形成有關(guān)的問題變得更大。

從這樣的觀點出發(fā)，報道了如下技術(shù)：將集電基板與金屬極片焊接時，在集電基板上形成底涂層且沒有形成活性物質(zhì)層的部分進行焊接(例如參照專利文獻3)。

近來，隨著對于電動汽車、電動設(shè)備等制品的針對安全性、生產(chǎn)率等的要求進一步提高，謀求與蓄電器件有關(guān)的技術(shù)的進一步的深化。

特別地，能夠以更高的生產(chǎn)率制造更高安全性的蓄電器件的方法由于可直接地貢獻于滿足低價格且高安全性這樣的近年來的市場需求的制品制造，因此在該技術(shù)領(lǐng)域中強烈地需要。

但是，根據(jù)本發(fā)明人的研究，在專利文獻3涉及的制造方法中，即使在滿足其條件的情況下，根據(jù)碳材料的種類，有時也不能再現(xiàn)性良好地進行超聲波焊接。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2010-170965號公報

專利文獻2：國際公開第2014/042080號

專利文獻3：國際公開第2014/034113號

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的課題

本發(fā)明鑒于上述實際情況而完成，目的在于提供可進行超聲波焊接、同時給予低電阻的儲能器件的儲能器件電極用底涂層和具備其的儲能器件用底涂箔。

用于解決課題的手段

本發(fā)明人從底涂層的焊接性和具備其的器件的低電阻化這樣的觀點出發(fā)反復(fù)認真研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)：通過使在集電基板的至少一面形成的底涂層的膜厚成為規(guī)定范圍，從而在集電基板上形成了底涂層的部分可有效率地進行超聲波焊接，同時發(fā)現(xiàn)即使在使用了具備具有該規(guī)定范圍的膜厚的底涂層的底涂箔的電極的情況下，也得到低電阻的儲能器件，完成了本發(fā)明。

即，本發(fā)明提供：

1.儲能器件用底涂層，其特征在于，厚度為1～200nm；

2.1所述的儲能器件用底涂層，其中，厚度為1～140nm；