[發(fā)明專利]多層布線板的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201780073228.5
• 申請日: 2017-11-24
• 公開（公告）號: CN109997418B
• 公開（公告）日: 2023-05-05
• 發(fā)明（設計）人: 松浦宜范;佐藤哲朗;中村利美;柳井威范
• 申請（專利權(quán)）人: 三井金屬礦業(yè)株式會社
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H01L23/12
• 代理公司: 北京林達劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

提供一種多層布線板的制造方法，其包括如下工序：交替形成布線層及絕緣層，從而制作多層層疊體的工序；在多層層疊體的一個面夾著可溶性粘合層層疊增強片的工序，其中，在增強片與多層層疊體相對的相對區(qū)域內(nèi)存在未形成可溶性粘合層的非占有區(qū)域；使能夠?qū)⒖扇苄哉澈蠈尤芙獾囊后w浸入非占有區(qū)域，使可溶性粘合層溶解或軟化的工序；及在可溶性粘合層的位置將增強片從多層層疊體剝離，從而得到多層布線板的工序。根據(jù)該方法，能夠不使局部大幅彎曲地增強多層布線層，由此能夠提高多層布線層的連接可靠性和多層布線層表面的平坦性(共面性)。另外，也能夠?qū)⑹┘又炼鄬訉盈B體的應力最小化并且以極短的時間進行發(fā)揮了作用的增強片的剝離。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及多層布線板的制造方法。

背景技術(shù)

近年來，為了提高印刷電路板的安裝密度、進行小型化，開始廣泛進行印刷電路板的多層化。這樣的多層印刷電路板在大多便攜式電子設備中出于輕量化、小型化的目的而被利用。而且，對該多層印刷電路板要求層間絕緣層的厚度的進一步減小、及作為布線板的進一步的輕量化。

作為滿足這種要求的技術(shù)，采用了使用無芯積層法的多層印刷電路板的制造方法。無芯積層法是指：在所謂芯(芯材)上通過被稱為積層法的方法交替層疊(積層)絕緣層和布線層而進行多層化后，去除芯(芯材)，僅通過積層層形成布線板的方法。對于無芯積層法，為了能夠容易地進行支撐體與多層印刷電路板的剝離，提出了使用帶載體的銅箔的方案。例如，專利文獻1(日本特開2005-101137號公報)中公開了如下半導體元件安裝用封裝基板的制造方法，其包括：在帶載體的銅箔的載體面貼附絕緣樹脂層而制成支撐體，通過光致抗蝕層加工、圖案電解鍍銅、抗蝕層去除等工序在帶載體的銅箔的極薄銅層側(cè)形成第一布線導體，然后形成積層布線層，剝離帶載體的支撐基板，從而去除極薄銅層。

尤其是隨著電子器件的進一步的小型化及省電化，對半導體芯片及印刷電路板的高集成化及薄型化的要求增高。作為滿足所述要求的新一代封裝技術(shù)，近年來研究了采用FO-WLP(扇出型晶圓級封裝，F(xiàn)an-Out?Wafer?Level?Packaging)、PLP(面板級封裝，PanelLevel?Packaging)。而且，在FO-WLP、FO-PLP中還研究了采用無芯積層法。作為這樣的方法之一，有如下被稱為RDL-First(Redistribution?Layer-First)法的方法：在無芯支撐體表面形成布線層及根據(jù)需要的積層布線層，進而根據(jù)需要剝離支撐體后進行芯片的安裝。

例如，專利文獻2(日本特開2015-35551號公報)中公開了如下的半導體裝置的制造方法，其包括：在由玻璃或硅晶圓形成的支撐體的主面上形成金屬剝離層、在其上形成絕緣樹脂層、在其上形成包含積層層的再布線層(Redistribution?Layer)、在其上安裝半導體集成電路并進行封裝、基于支撐體的去除而露出剝離層、基于剝離層的去除而露出2次安裝焊盤、以及在2次安裝焊盤的表面上形成焊錫凸塊、以及2次安裝。專利文獻3(日本特開2008-251702號公報)中公開了如下的半導體裝置的制造方法，其包括：在無芯支撐體上形成作為第1電極焊盤的埋入布線層、在其上形成作為第2電極焊盤的埋入布線層、無芯支撐體的剝離、及其后從埋入布線層的背面安裝芯片。專利文獻4(日本特開2015-170767號公報)中公開了如下的電路基板的制造方法，其包括：在無芯支撐體上形成剝離層、在其上形成埋入布線層及積層層、在積層層的表面上安裝布線基板、載體的剝離、及半導體芯片的安裝。該剝離層包含由于紫外線的照射而生成氣體的組合物，由此可以容易并且簡單地進行支撐基板的剝離及剝離層的去除而不對布線層帶來損傷。

另外，專利文獻5(日本特開2015-76477號公報)中公開了如下的電子裝置的制造方法，其包括：在支撐體上形成第1剝離層、形成覆蓋第1剝離層的第2剝離層、在第2剝離層上形成含布線的樹脂層、樹脂層向基板的連接、基于第1剝離層及第2剝離層的去除的支撐體的剝離、電子部件向樹脂層上的連接，公開了第1剝離層由堿可溶的無機絕緣材料形成，第2剝離層由堿不溶的無機材料形成。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻