[發(fā)明專利]多層布線板的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201780073228.5
• 申請日: 2017-11-24
• 公開（公告）號: CN109997418B
• 公開（公告）日: 2023-05-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 松浦宜范;佐藤哲朗;中村利美;柳井威范
• 申請（專利權(quán)）人: 三井金屬礦業(yè)株式會社
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H01L23/12
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種多層布線板的制造方法，其包括如下工序：

交替形成布線層及絕緣層，從而制作多層層疊體的工序，所述工序包含(i)準(zhǔn)備依次具備基材、剝離層及金屬層的層疊片的工序，(ii)在所述金屬層表面形成第1布線層，在所述層疊片的形成有所述第1布線層的面上交替形成絕緣層及第n布線層，得到所述多層層疊體的工序，其中n為2以上的整數(shù)；

在所述多層層疊體的一個面夾著可溶性粘合層層疊增強片的工序，其中，在所述增強片與所述多層層疊體相對的相對區(qū)域內(nèi)存在未形成可溶性粘合層的非占有區(qū)域；

使能夠?qū)⑺隹扇苄哉澈蠈尤芙獾囊后w浸入所述非占有區(qū)域，使所述可溶性粘合層溶解或軟化的工序；及

在所述可溶性粘合層的位置將所述增強片從所述多層層疊體剝離，從而得到多層布線板的工序，

所述可溶性粘合層包含酸可溶型樹脂，

所述增強片依據(jù)JIS?H?3130-2012的反復(fù)彎曲試驗測定的彈簧臨界值Kb_0.1為100～1500N/mm²。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述非占有區(qū)域相對于所述相對區(qū)域的面積的比例為20～90面積％。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其中，被所述可溶性粘合層覆蓋的各個占有區(qū)域的外接圓的直徑為0.1～10mm，所述非占有區(qū)域包圍所述各個占有區(qū)域的周圍。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其中，所述可溶性粘合層的厚度為0.5～50μm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其還包括如下工序：在層疊所述增強片之后且剝離所述增強片之前，將電子元件安裝于所述多層層疊體的與增強片相反側(cè)的表面的工序。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其中，所述增強片具有開口部。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其中，所述夾著可溶性粘合層層疊增強片的工序包括如下工序：

準(zhǔn)備在第1保護薄膜上具備所述可溶性粘合層的復(fù)合薄膜的工序；

將所述復(fù)合薄膜以所述可溶性粘合層與所述增強片和/或所述多層層疊體接觸的方式層疊于所述增強片和/或所述多層層疊體的工序；及

將所述第1保護薄膜從所述可溶性粘合層剝離的工序。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中，準(zhǔn)備所述復(fù)合薄膜的工序還包括在所述復(fù)合薄膜的所述可溶性粘合層側(cè)的面設(shè)置第2保護薄膜的工序，

所述方法還包括在向所述增強片和/或所述多層層疊體層疊所述復(fù)合薄膜前將所述第2保護薄膜剝離的工序。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其還包括如下工序：在層疊所述增強片之后且剝離所述增強片之前，通過所述剝離層將所述基材從所述金屬層剝離的工序。

10.根據(jù)權(quán)利要求1或9所述的方法，其還包括在剝離所述增強片之前通過蝕刻將所述金屬層去除的工序。