[發明專利]具有低回路電感的電子模塊組件在審
| 申請號: | 201780071238.5 | 申請日: | 2017-08-24 |
| 公開(公告)號: | CN109937478A | 公開(公告)日: | 2019-06-25 |
| 發明(設計)人: | T.許茨;P.M.喬菲 | 申請(專利權)人: | 通用電氣公司 |
| 主分類號: | H01L23/485 | 分類號: | H01L23/485;H01L25/07;H02M7/00;H01L23/00 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 蔡宗鑫;金飛 |
| 地址: | 美國*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 導電板 電絕緣板 總線 電子模塊組件 電感 電子模塊 電子裝置 物理接觸 電耦合 腔體 | ||
呈現了一種電子模塊。電子模塊包括一個或多個電子裝置(104),以及電耦合到一個或多個電子裝置中的至少一個的第一總線(106)。第一總線包括第一導電板(108)、第二導電板(110)以及設置在第一導電板與第二導電板之間的第一電絕緣板(112),其中在第一總線的第一部分中,第一電絕緣板設置成使得第一電絕緣板與第一導電板和第二導電板中的至少一個不成直接物理接觸,以在第一電絕緣板與第一導電板和第二導電板中的至少一個之間形成至少一個腔體(118)。還呈現了一種具有低回路電感的電子模塊組件。
技術領域
本說明書的實施例涉及一種電子模塊,且更特別地涉及一種具有低回路電感的電子模塊組件的強化設計。
背景技術
相比于使用硅、鍺、砷化鎵、磷化鎵和硫化鎘形成的半導體開關,用于在半導體開關中使用的新型半導體材料(諸如碳化硅(SiC))的出現允許在提高的切換速度以及提高的功率和電壓電平下操作半導體開關。有利地,這樣的半導體開關的使用允許形成較高效率的功率變換器??稍谳^高的切換速度下操作的這樣的半導體開關需要將半導體開關與功率變換器中的其它構件互連的改進方式。
另外,這樣的互連部的電感在功率變換器的最佳操作方面起重要作用。與互連部相關聯的高電感可造成高電壓過沖、輸出電流和電壓的振蕩,以及其它不合需要的切換行為。
此外,合乎期望的是,在功率變換器中的某些載流路徑之間提供合適的絕緣,以允許在高電壓下操作功率變換器。典型地,當前可用的功率變換器被制造成使得功率變換器模塊的內部電感具有小的值。類似地,其它變換器構件(諸如直流(DC)鏈路匯流條)被制造成使得這些構件在仍具有低電感值的同時還滿足/保持高爬電距離和絕緣標準。
在當前可用的功率變換器中,具有正電位和負電位的由導電材料構成的載流板在總線中盡可能靠近地定位,以實現低電感。使由導電材料構成的這些板靠近地定位造成用于磁場的空間的顯著減小(這可造成電感的增加)。然而,存在以下挑戰:使由導電材料構成的這些板在兩個總線的互連部處靠近定位的同時仍確保兩個電位有恰當的絕緣。此外,如將認識到的那樣,功率變換器模塊、DC鏈路匯流條以及功率變換器模塊與DC鏈路匯流條之間的連接部的電感形成回路電感。還合乎期望的是將該回路電感保持于低的值。
發明內容
根據本說明書的方面,呈現了一種電子模塊。電子模塊包括一個或多個電子裝置。電子模塊進一步包括電耦合到一個或多個電子裝置中的至少一個的第一總線,其中第一總線包括第一導電板、第二導電板以及設置在第一導電板與第二導電板之間的第一電絕緣板,其中在第一總線的第一部分中,第一電絕緣板設置成使得第一電絕緣板與第一導電板和第二導電板中的至少一個不成直接物理接觸,以在第一電絕緣板與第一導電板和第二導電板中的至少一個之間形成至少一個腔體。
根據本說明書的方面,呈現了一種電子模塊組件。電子模塊組件包括第一電子模塊,第一電子模塊包括一個或多個第一電子裝置、第一總線,第一總線電耦合到一個或多個第一電子裝置中的至少一個,且包括第一導電板、第二導電板以及設置在第一導電板與第二導電板之間的第一電絕緣板,其中在第一總線的第一部分中,第一電絕緣板設置成使得第一電絕緣板與第一導電板和第二導電板中的至少一個不成直接物理接觸,以在第一電絕緣板與第一導電板和第二導電板中的至少一個之間形成至少一個腔體。電子模塊組件進一步包括第二電子模塊,第二電子模塊包括一個或多個第二電子裝置、第二總線,第二總線電耦合到一個或多個第二電子裝置中的至少一個,且包括第三導電板、第四導電板以及設置在第三導電板與第四導電板之間的第二電絕緣板。第一電子模塊電耦合到第二電子模塊,使得第二總線的部分設置在第一總線的第一部分中的至少一個腔體中。
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