[發(fā)明專利]具有低回路電感的電子模塊組件

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201780071238.5
• 申請日: 2017-08-24
• 公開（公告）號: CN109937478A
• 公開（公告）日: 2019-06-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: T.許茨;P.M.喬菲
• 申請（專利權(quán)）人: 通用電氣公司
• 主分類號: H01L23/485
• 分類號: H01L23/485;H01L25/07;H02M7/00;H01L23/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 蔡宗鑫;金飛

1.一種電子模塊，其包括：

一個或多個電子裝置；

電耦合到所述一個或多個電子裝置中的至少一個的第一總線，其中所述第一總線包括：

第一導(dǎo)電板；

第二導(dǎo)電板；以及

設(shè)置在所述第一導(dǎo)電板與所述第二導(dǎo)電板之間的第一電絕緣板，

其中，在所述第一總線的第一部分中，所述第一電絕緣板設(shè)置成使得所述第一電絕緣板與所述第一導(dǎo)電板和所述第二導(dǎo)電板中的至少一個不成直接物理接觸，以在所述第一電絕緣板與所述第一導(dǎo)電板和所述第二導(dǎo)電板中的至少一個之間形成至少一個腔體。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊，其特征在于，所述第一總線的所述第一部分構(gòu)造成可耦合到與第二電子模塊相關(guān)聯(lián)的第二總線，使得所述第二總線的部分設(shè)置在所述至少一個腔體中。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子模塊，其特征在于，所述第二總線包括：

第三導(dǎo)電板；

第四導(dǎo)電板；以及

設(shè)置在所述第三導(dǎo)電板與所述第四導(dǎo)電板之間的第二電絕緣板。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊，其特征在于，在所述第一總線的第二部分中，所述第一電絕緣板設(shè)置成與所述第一導(dǎo)電板和所述第二導(dǎo)電板中的至少一個成直接物理接觸。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊，其特征在于，在所述第一總線的第二部分中，所述第一電絕緣板設(shè)置成使得所述第一電絕緣板與所述第一導(dǎo)電板和所述第二導(dǎo)電板不成直接物理接觸。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊，其特征在于，所述電子模塊為半導(dǎo)體切換單元、電源單元或它們的組合。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊，其特征在于，所述第一導(dǎo)電板保持在第一電位，且所述第二導(dǎo)電板保持在第二電位，并且其中所述第二電位不同于所述第一電位。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊，其特征在于，在所述第一總線的所述第一部分中，所述第一電絕緣板的長度小于或等于所述第一導(dǎo)電板和所述第二導(dǎo)電板中的至少一個的長度。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊，其特征在于，在所述第一總線的所述第一部分中，所述第一導(dǎo)電板和所述第二導(dǎo)電板中的一個或兩個的末端區(qū)段卷起。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊，其特征在于，所述電子模塊進一步包括殼體，所述殼體構(gòu)造成包封所述一個或多個電子裝置以及所述第一總線的至少一部分。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子模塊，其特征在于，所述電子模塊進一步包括安裝設(shè)備，所述安裝設(shè)備構(gòu)造成對所述第一總線的所述第一部分施加壓力。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子模塊，其特征在于，所述安裝設(shè)備經(jīng)由粘合劑、一個或多個緊固件或它們的組合而操作性地聯(lián)接到所述殼體。

13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子模塊，其特征在于，所述安裝設(shè)備包括一個或多個柔性突出部，所述柔性突出部朝向所述第一總線延伸，且構(gòu)造成對所述第一總線的所述第一部分施加所述壓力。

14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子模塊，其特征在于，所述安裝設(shè)備進一步包括至少一個彈性部件，并且其中所述彈性部件構(gòu)造成對所述第一總線的所述第一部分施加所述壓力。