[發明專利]立體型印刷布線板及其制造方法

在審

• 申請號: 201780070803.6
• 申請日: 2017-11-08
• 公開（公告）號: CN109964543A
• 公開（公告）日: 2019-07-02
• 發明（設計）人: 重田晃二;佐佐木俊介
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K1/11;H05K3/34
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 許海蘭

1.一種立體型印刷布線板，具備：

主基板，具有一方的第一主表面以及與所述一方的第一主表面相反側的另一方的第一主表面，形成有從所述一方的第一主表面到達所述另一方的第一主表面的狹縫；以及

直立基板，具有一方的第二主表面以及與所述一方的第二主表面相反側的另一方的第二主表面，以與所述主基板交叉的方式插入于所述狹縫內而與所述主基板接合，

利用焊料將在所述一方的第一主表面以沿著所述狹縫的延伸方向的方式形成的多個第一電極和在所述一方以及另一方的第二主表面以沿著所述延伸方向的方式形成的多個第二電極接合，

所述直立基板包含插入于所述狹縫內的支承部，

所述狹縫以及所述支承部在所述延伸方向上被分割為多個，

所述狹縫與所述直立基板接觸的約束點位于在所述延伸方向上排列的多個所述狹縫的列中彼此相鄰的一對所述狹縫的端部中的任意端部。

2.根據權利要求1所述的立體型印刷布線板，其中，

所述第一電極在與所述狹縫的所述延伸方向交叉的寬度方向上的一方側和與所述一方側相反側的另一方側這雙方形成有多對，

所述第二電極在所述直立基板的所述一方的第二主表面和所述另一方的第二主表面這雙方形成有多對，

將所述一方側的所述第一電極以及所述一方的第二主表面的所述第二電極、與所述另一方側的所述第一電極以及所述另一方的第二主表面的所述第二電極以能夠成為不同的電位的方式利用所述焊料而彼此電接合。

3.根據權利要求1或2所述的立體型印刷布線板，其中，

所述多個狹縫中的各個狹縫插入有所述多個支承部中的各個支承部，

所述多個狹縫中配置于一個方向的端部側的第一狹縫和所述多個支承部中配置于所述一個方向的端部側并插入于所述第一狹縫的第一支承部在所述延伸方向上的尺寸之差，與所述多個狹縫中所述第一狹縫以外的第二狹縫和所述多個支承部中所述第一支承部以外的第二支承部在所述延伸方向上的尺寸之差不同。

4.根據權利要求1至3中的任意一項所述的立體型印刷布線板，還具備：

中間狹縫，形成于所述主基板中的被分割為所述多個的所述狹縫中一個方向的端部側的所述狹縫與另一個方向的端部側的所述狹縫之間；以及

中間支承部，形成于所述直立基板中的被分割為所述多個的所述支承部中所述一個方向的端部側的所述支承部與所述另一個方向的端部側的所述支承部之間，并插入于所述中間狹縫，

通過所述中間狹縫與所述中間支承部的接觸而形成所述約束點。

5.根據權利要求3或4所述的立體型印刷布線板，其中，

所述多個第一以及第二電極中最接近所述一個方向的端部的所述第一以及第二電極的平面面積大于最接近所述一個方向的端部的所述第一以及第二電極以外的所述第一以及第二電極的平面面積。

6.一種立體型印刷布線板的制造方法，具備：

準備主基板的工序，所述主基板具有一方的第一主表面以及與所述一方的第一主表面相反側的另一方的第一主表面，形成有從所述一方的第一主表面到達所述另一方的第一主表面的狹縫；

準備直立基板的工序，所述直立基板具有一方的第二主表面以及與所述一方的第二主表面相反側的另一方的第二主表面并能夠與所述主基板接合；以及

將所述直立基板插入于所述主基板的所述狹縫內，并通過流體焊接工序將在所述主基板的所述一方的第一主表面以沿著所述狹縫的延伸方向的方式形成的多個第一電極和在所述直立基板的所述一方以及另一方的第二主表面以沿著所述延伸方向的方式形成的多個第二電極接合的工序，

所述直立基板包含插入于所述狹縫內的支承部，

所述狹縫以及所述支承部在所述延伸方向上被分割為多個，

在所述流體焊接工序中，在以所述延伸方向沿著所述主基板以及所述直立基板的輸送方向的方式設置了所述主基板以及直立基板的狀態下輸送所述直立基板以及所述主基板，從而在所述延伸方向上排列的多個所述狹縫的列中彼此相鄰的一對所述狹縫的端部中的任意端部形成所述狹縫與所述直立基板接觸的約束點。