[發(fā)明專利]粘合層形成用組合物和生產(chǎn)制品的方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201780070554.0
• 申請日: 2017-11-13
• 公開（公告）號(hào): CN109952353A
• 公開（公告）日: 2019-06-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 田邊正幸;伊藤俊樹
• 申請（專利權(quán)）人: 佳能株式會(huì)社
• 主分類號(hào): C09D201/02
• 分類號(hào): C09D201/02;B29C59/02;B32B27/16;C09D5/00;C09D7/63;H01L21/027
• 代理公司: 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所 11038
• 代理人: 劉強(qiáng)

1.使基板與光固化性組合物粘附的粘合層形成用組合物，該粘合層形成用組合物至少包括：

固化性基材(A)，其含有至少一個(gè)與基底結(jié)合的官能團(tuán)和至少一個(gè)自由基聚合性官能團(tuán)；

阻聚劑(B)；和

有機(jī)溶劑(C)，

基于100重量份的固化性基材(A)，該粘合層形成用組合物具有0.1重量份-20重量份的阻聚劑(B)含量。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合層形成用組合物，其中阻聚劑(B)為選自酚化合物、醌系化合物、N-氧基系化合物和胺系化合物中的至少一種。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的粘合層形成用組合物，其中阻聚劑(B)為氫醌、兒茶酚、吩噻嗪和吩噁嗪中的一者。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的粘合層形成用組合物，其中，基于100重量份的固化性基材(A)，該粘合層形成用組合物具有2重量份-10重量份的阻聚劑(B)含量。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的粘合層形成用組合物，還包括交聯(lián)劑(D)，交聯(lián)劑(D)通過在70℃-280℃、優(yōu)選100℃-265℃、更優(yōu)選140℃-250℃的加熱溫度下與固化性基材(A)反應(yīng)以將固化性基材(A)的分子結(jié)合在一起而形成交聯(lián)結(jié)構(gòu)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的粘合層形成用組合物，其中交聯(lián)劑(D)也在70℃-280℃、優(yōu)選100℃-265℃、更優(yōu)選140℃-250℃的加熱溫度下與阻聚劑(B)反應(yīng)以消除阻聚劑(B)的阻聚效果。

7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的粘合層形成用組合物，其中交聯(lián)劑(D)為選自三聚氰胺系化合物和脲系化合物中的至少一種。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的粘合層形成用組合物，其中將該粘合層形成用組合物用于光壓印。

9.生產(chǎn)制品的方法，包括：

將根據(jù)權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)所述的粘合層形成用組合物設(shè)置在基底上以形成粘合層的第一步驟；

將光固化性組合物設(shè)置在包括該粘合層的基底上的第二步驟；

使該光固化性組合物與具有圖案的模具接觸的第三步驟；

用光照射該光固化性組合物以形成固化物的第四步驟；和

將該固化物與該模具分離的第五步驟。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的生產(chǎn)制品的方法，其中，該第一步驟是將該粘合層形成用組合物設(shè)置在其表面上具有羥基的基底上的步驟。

11.根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的生產(chǎn)制品的方法，其中，該第一步驟包括加熱步驟，其中通過在該加熱步驟中使阻聚劑(B)與交聯(lián)劑(D)反應(yīng)而使該粘合層中的阻聚劑(B)的濃度小于0.1重量份。

12.根據(jù)權(quán)利要求9-11中任一項(xiàng)所述的生產(chǎn)制品的方法，其中，在含有可凝性氣體的氣氛中進(jìn)行該第二步驟。

13.根據(jù)權(quán)利要求9-12中任一項(xiàng)所述的生產(chǎn)制品的方法，其中，生產(chǎn)包括該固化物的光學(xué)部件。

14.根據(jù)權(quán)利要求9-12中任一項(xiàng)所述的生產(chǎn)制品的方法，還包括使用該固化物作為掩模來對該基底進(jìn)行蝕刻或離子注入的加工步驟。

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的生產(chǎn)制品的方法，還包括下述步驟：

在該加工步驟之后，進(jìn)一步加工該基底以提供半導(dǎo)體芯片；和

將該半導(dǎo)體芯片安裝到配線板上。