[發明專利]軟釬焊方法

有效

• 申請號: 201780069433.4
• 申請日: 2017-11-06
• 公開（公告）號: CN109923951B
• 公開（公告）日: 2020-06-19
• 發明（設計）人: 角石衛;鵜飼竜史
• 申請（專利權）人: 千住金屬工業株式會社
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;B23K1/00;B23K1/008;B23K3/06;B23K31/02;B23K35/26;C22C13/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

防止回流焊時的軟釬料的飛散，且確實地去除軟釬料、電極的表面形成的氧化膜。本發明的軟釬焊方法具備如下工序：將焊膏涂布于印刷基板上的電極，在該焊膏上安裝電子部件的工序；預熱時(區間A)使腔室內為真空狀態且約180℃，將印刷基板加熱，從而使焊膏中含有的無殘渣用助焊劑揮發的工序；還原時(區間B)使腔室內為甲酸氣氛且約200℃，將印刷基板加熱，從而將形成于電極等的氧化膜去除的工序；和，正式加熱時(區間C)使腔室內為真空狀態且250℃，將印刷基加熱，從而使焊膏中含有的軟釬料粉末熔融的工序。

技術領域

本發明涉及將電子部件軟釬焊于印刷基板上的軟釬焊方法。

背景技術

一般而言，將電子部件軟釬焊于印刷基板上的電極(軟釬焊部)的情況下，通過印刷法或排出法，將焊膏涂布于印刷基板的電極，之后，在回流焊裝置的腔室內，對該印刷基板進行預加熱和正式加熱，從而將電子部件軟釬焊于印刷基板上。

焊膏由混合有軟釬料粉末和助焊劑的接合材料構成。近年來，在半導體行業、汽車行業等廣泛利用無需回流焊后的軟釬焊部中的助焊劑殘渣的清洗工序的無殘渣焊膏。例如專利文獻1中記載了一種無殘渣焊膏，其由如下成分形成：固體溶劑，其在常溫下為固體、且在回流焊溫度下蒸發；高粘性溶劑，其在常溫下為高粘性流體、且在回流焊溫度下蒸發；和，余量為液體溶劑，其在常溫下為液體、且在回流焊溫度下蒸發。

另外，作為助焊劑的殘渣對策，除使用上述無殘渣焊膏之外，還已知有如下技術：使用無助焊劑的預成型坯材料，將電子部件軟釬焊于印刷基板上。例如專利文獻2中記載了一種電源模塊，其在半導體元件與絕緣金屬基板的接合中使用無助焊劑的軟釬焊預成型坯材料。上述情況下，回流焊使用無助焊劑的預成型坯材料，因此，在還原氣氛中進行。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2004-025305號公報

專利文獻2：日本特開2008-172120號公報

發明內容

發明要解決的問題

然而，上述專利文獻1中記載的軟釬焊方法中，存在以下的問題。即，專利文獻1中記載的軟釬焊方法中，在正式加熱時，以殘留有助焊劑的狀態，在大氣壓下或氮氣氣氛下，使軟釬料熔融，因此，軟釬料熔融時助焊劑會飛散，由于該助焊劑的飛散所產生的氣勢而軟釬料有時也會飛散。作為助焊劑飛散的理由，考慮助焊劑中含有的溶劑成分的殘留。

因此，本發明是鑒于上述課題而作出的，其目的在于，提供：防止回流焊時的軟釬料的飛散、且能確實地去除軟釬料、電極的表面形成的氧化膜的軟釬焊方法。

用于解決問題的方案

本發明的軟釬焊方法具備如下工序：第1工序，將焊膏涂布于基板上的軟釬焊部，在該焊膏上載置電子部件，所述焊膏是混合軟釬料合金和無殘渣用助焊劑而成的；第2工序，使爐內為真空狀態且第1溫度，將前述基板加熱，從而使前述焊膏中所含的前述無殘渣用助焊劑揮發，形成無殘渣的狀態(助焊劑殘渣的量成為助焊劑中的1質量％以下)；第3工序，使前述爐內為還原氣氛且第2溫度，將前述基板加熱，從而至少將前述軟釬焊部的氧化膜去除；和，第4工序，使前述爐內為真空狀態且高于前述第2溫度的第3溫度，將前述基板加熱，從而使前述焊膏中所含的軟釬料熔融。

發明的效果

根據本發明，可以防止回流焊時的軟釬料的飛散，且可以確實地去除軟釬料、電極的表面形成的氧化膜。

附圖說明

圖1A為示出本發明的一實施方式的軟釬焊方法的工序的一例的圖。