[發明專利]軟釬焊方法有效
| 申請號： | 201780069433.4 | 申請日： | 2017-11-06 |
| 公開（公告）號： | CN109923951B | 公開（公告）日： | 2020-06-19 |
| 發明（設計）人： | 角石衛;鵜飼竜史 | 申請（專利權）人： | 千住金屬工業株式會社 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34;B23K1/00;B23K1/008;B23K3/06;B23K31/02;B23K35/26;C22C13/00 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 釬焊 方法 | ||
1.一種軟釬焊方法，其特征在于，具備如下工序：
第1工序，將焊膏涂布于基板上的軟釬焊部，在該焊膏上載置電子部件，所述焊膏是混合軟釬料合金和無殘渣用助焊劑而成的；
第2工序，使爐內為真空狀態且第1溫度，將所述基板加熱，從而使所述焊膏中所含的所述無殘渣用助焊劑揮發，形成無殘渣的狀態；
第3工序，使所述爐內為還原氣氛且第2溫度，將所述基板加熱，從而至少將所述軟釬焊部的氧化膜去除；和，
第4工序，使所述爐內為真空狀態且高于所述第2溫度的第3溫度，將所述基板加熱，從而使所述焊膏中所含的軟釬料熔融。
2.根據權利要求1所述的軟釬焊方法，其特征在于，所述第1工序中，使用金屬掩模，將所述焊膏涂布于所述基板上的所述軟釬焊部，所述金屬掩模具有與所述基板上的所述軟釬焊部對應的部分開口的開口部。
3.根據權利要求1或2所述的軟釬焊方法，其特征在于，所述軟釬料合金的拉伸強度為55MPa以上、伸長率為40％以下、0.2％屈服強度為40MPa以上。
4.一種軟釬焊方法，其特征在于，具備如下工序：
第1工序，將焊膏涂布于基板上的軟釬焊部，在該焊膏上載置電子部件，所述焊膏是混合軟釬料合金和無殘渣用助焊劑而成的；
第2工序，使爐內為真空狀態且第1溫度，將所述基板加熱，從而使所述焊膏中所含的所述無殘渣用助焊劑揮發，形成助焊劑殘渣的量成為助焊劑中的1質量％以下；
第3工序，使所述爐內為還原氣氛且第2溫度，將所述基板加熱，從而至少將所述軟釬焊部的氧化膜去除；和，
第4工序，使所述爐內為真空狀態且高于所述第2溫度的第3溫度，將所述基板加熱，從而使所述焊膏中所含的軟釬料熔融。
5.根據權利要求4所述的軟釬焊方法，其特征在于，所述第1工序中，使用金屬掩模，將所述焊膏涂布于所述基板上的所述軟釬焊部，所述金屬掩模具有與所述基板上的所述軟釬焊部對應的部分開口的開口部。
6.根據權利要求4或5所述的軟釬焊方法，其特征在于，所述軟釬料合金的拉伸強度為55MPa以上、伸長率為40％以下、0.2％屈服強度為40MPa以上。
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