[發明專利]激光照射裝置及薄膜晶體管的制造方法在審
| 申請號: | 201780069323.8 | 申請日: | 2017-11-22 |
| 公開(公告)號: | CN109952630A | 公開(公告)日: | 2019-06-28 |
| 發明(設計)人: | 水村通伸;新井敏成;畑中誠;竹下琢郎 | 申請(專利權)人: | V科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/20 | 分類號: | H01L21/20;H01L21/336;H01L29/786 |
| 代理公司: | 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291 | 代理人: | 黃志華;洪秀川 |
| 地址: | 日本神*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 薄膜晶體管 投影透鏡 投影掩模 掩模 激光照射裝置 激光 玻璃基板 透射率 圖案 非晶硅薄膜 方向移動 激光透過 區域照射 粘附 光源 照射 制造 | ||
本發明的一個實施方式的激光照射裝置具備:光源,其產生激光;投影透鏡,其向分別粘附于玻璃基板上的多個薄膜晶體管的非晶硅薄膜的規定區域照射該激光;及投影掩模圖案,其設置在該投影透鏡上,包含設定有該激光透過的比例即透射率的多個掩模,該投影透鏡對于沿規定的方向移動的該玻璃基板上的該多個薄膜晶體管,分別經由該投影掩模圖案所包含的該多個掩模來照射該激光,該投影掩模圖案包含的該多個掩模分別設定多個該透射率中的任一個。
技術領域
本發明涉及薄膜晶體管的形成,特別是涉及向薄膜晶體管上的非晶硅薄膜照射激光而用于形成多晶硅薄膜的激光照射裝置及薄膜晶體管的制造方法。
背景技術
作為反參差(Inversely-staggered)結構的薄膜晶體管,存在有將非晶硅薄膜使用于溝道區域的薄膜晶體管。不過,非晶硅薄膜由于電子遷移率小,因此如果將該非晶硅薄膜使用于溝道區域,則存在薄膜晶體管中的電荷的遷移率減小的難點。
因此,存在如下技術:通過利用激光將非晶硅薄膜的規定的區域瞬間加熱而實現多晶體化,形成電子遷移率高的多晶硅薄膜,將該多晶硅薄膜使用于溝道區域。
例如,專利文獻1公開了如下內容:在溝道區域形成非晶硅薄膜,然后,向該非晶硅薄膜照射準分子激光器等的激光來進行激光退火,由此,通過短時間內的熔融凝固來進行使多晶硅薄膜晶體化的處理。專利文獻1記載了如下內容:通過進行該處理而能夠使薄膜晶體管的源極與漏極間的溝道區域成為電子遷移率高的多晶硅薄膜,從而能夠實現晶體管動作的高速化。
在先技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2016-100537號公報
發明內容
發明的概要
發明要解決的課題
在專利文獻1記載的薄膜晶體管中,源極與漏極間的溝道區域通過一處(一個)多晶硅薄膜形成。因此,薄膜晶體管的特性依賴于一處(一個)多晶硅薄膜。
在此,準分子激光器等的激光的能量密度在其每次照射(發射)時都產生偏差,因此使用該激光形成的多晶硅薄膜的電子遷移率也產生偏差。因此,使用該多晶硅薄膜形成的薄膜晶體管的特性也依賴于激光的能量密度的偏差。
其結果是,玻璃基板所包含的多個薄膜晶體管的特性可能會產生偏差。
本發明的目的鑒于上述的問題點而作出,提供一種能夠抑制玻璃基板所包含的多個薄膜晶體管的特性的偏差的激光照射裝置及薄膜晶體管的制造方法。
用于解決課題的方案
本發明的一個實施方式的激光照射裝置具備:光源,其產生激光;投影透鏡,其向分別粘附于玻璃基板上的多個薄膜晶體管的非晶硅薄膜的規定的區域照射該激光;及投影掩模圖案,其設置在該投影透鏡上,包含設定有該激光透過的比例即透射率的多個掩模,該投影透鏡對于沿規定的方向移動的該玻璃基板上的該多個薄膜晶體管,分別經由該投影掩模圖案所包含的該多個掩模來照射該激光,該投影掩模圖案所包含的該多個掩模分別設定有多個該透射率中的任一個。
本發明的一個實施方式的激光照射裝置的特征在于,在該投影掩模圖案中,設定有不同的該透射率的該掩模隨機配置。
本發明的一個實施方式的激光照射裝置的特征在于,該投影掩模圖案所包含的該多個掩模分別設定有包含在預先確定的規定的范圍內的該透射率中的任一個。
本發明的一個實施方式的激光照射裝置的特征在于,該投影透鏡是包含于能夠將該激光分離的微透鏡陣列的多個微透鏡,包含于該投影掩模圖案的各個該多個掩模分別對應于該多個微透鏡。
本發明的一個實施方式的激光照射裝置的特征在于,包含于該投影掩模圖案且在與該規定的方向正交的一列中相互相鄰的各個該掩模的該透射率互不相同。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于V科技股份有限公司,未經V科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201780069323.8/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:質量分析裝置以及離子檢測裝置
- 下一篇:保護膜形成用組合物
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





