[發明專利]襯底處理設備在審
| 申請號: | 201780069173.0 | 申請日: | 2017-09-05 |
| 公開(公告)號: | CN109923657A | 公開(公告)日: | 2019-06-21 |
| 發明(設計)人: | J.A.卡文斯;L.F.沙羅克;K.M.勒圖爾納;S.麥金尼;D.雅琴卡 | 申請(專利權)人: | 布魯克斯自動化公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 佘鵬;傅永霄 |
| 地址: | 美國馬*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 襯底支撐 末端執行器 基部 襯底接觸 襯底處理設備 襯底輸送臂 懸垂 接觸件 部段 襯底 跨度 驅動 移動 支撐 | ||
1. 一種襯底處理設備,包括:
框架;以及
連接到所述框架的至少一個襯底輸送臂,所述至少一個襯底輸送臂具有至少一個末端執行器,每個末端執行器具有:
基部,其構造成用于與相應的襯底輸送臂耦接,
安裝到所述基部并從所述基部懸垂的第一和第二襯底支撐齒,其中,所述第一和第二襯底支撐齒中的至少一個可相對于所述基部移動,所述第一和第二襯底支撐齒中的每一個具有相應的襯底接觸件,所述襯底接觸件構造成以所述第一和第二襯底支撐齒的所述相應的襯底接觸件之間的襯底支撐座尺寸跨度,在所述第一和第二襯底支撐齒的所述相應的襯底接觸件之間接觸并支撐所述末端執行器保持的襯底,以及
末端執行器驅動部段,其構造成在運行中改變所述第一和第二襯底支撐齒之間相對于彼此的距離,并且將所述第一和第二襯底支撐齒的所述相應的襯底接觸件之間的所述襯底支撐座尺寸跨度從第一襯底支撐座尺寸跨度改變為不同的第二襯底支撐座尺寸跨度。
2.如權利要求1所述的襯底處理設備,還包括設置在所述至少一個襯底輸送臂上的至少一個襯底傳感器,所述至少一個襯底傳感器被構造成在運行中實現對所述襯底支撐座尺寸跨度的確定。
3.如權利要求2所述的襯底處理設備,其特征在于,所述至少一個襯底傳感器被安裝到所述第一和第二襯底支撐齒中的每一個。
4.如權利要求1所述的襯底處理設備,還包括至少一個襯底傳感器,其中,所述至少一個襯底傳感器包括攝像機,所述攝像機安裝到所述基部并且構造成對襯底保持站處的一個或多個襯底成像。
5.如權利要求4所述的襯底處理設備,其特征在于,所述至少一個襯底傳感器被構造成實現對所述襯底保持站處的每個襯底的一個或多個襯底特性的確定。
6.如權利要求5所述的襯底處理設備,其特征在于,所述至少一個襯底傳感器被構造成在所述襯底保持站處的至少一個襯底的映射期間以及在所述至少一個襯底輸送臂的拾取運動之前實現對所述襯底支撐座尺寸跨度的確定。
7.如權利要求1所述的襯底處理設備,還包括第三和第四襯底支撐齒,所述第三和第四襯底支撐齒具有與所述第一和第二襯底支撐齒不同的預定特性,其中,所述第一和第二襯底支撐齒被可移除地耦接到所述基部,以便可與所述第三和第四襯底支撐齒互換。
8.如權利要求7所述的襯底處理設備,其特征在于,所述不同的預定特性包括不同的襯底接觸件。
9.如權利要求1所述的襯底處理設備,其特征在于,所述第一和第二襯底支撐齒被樞轉地安裝到所述基部。
10.如權利要求1所述的襯底處理設備,其特征在于,所述末端執行器驅動部段包括線性滑動件,所述線性滑動件將所述第一和第二襯底支撐齒中的至少一個可移動地耦接到基部部段。
11.如權利要求10所述的襯底處理設備,其特征在于,所述末端執行器驅動部段還包括至少一個驅動連桿,所述至少一個驅動連桿耦接到所述線性滑動件,以實現所述第一和第二襯底支撐齒中的所述至少一個的移動。
12.如權利要求10所述的襯底處理設備,其特征在于,所述末端執行器驅動部段還包括滾珠絲杠驅動器,所述滾珠絲杠驅動器耦接到所述線性滑動件,以實現所述第一和第二襯底支撐齒中的所述至少一個的移動。
13.如權利要求1所述的襯底處理設備,還包括連接到所述至少一個襯底輸送臂的控制器,所述控制器被構造成實現以下各項中的一項或多項:
襯底輸送臂拾取移動,
調整所述襯底支撐座尺寸跨度,以拾取具有大于預定襯底尺寸的標稱尺寸的襯底,以及
調整所述襯底支撐座尺寸跨度,以拾取具有小于預定襯底尺寸的標稱尺寸的襯底。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





