[發明專利]功率接觸器以及用于制造用于功率接觸器的殼體的方法有效
| 申請號: | 201780069146.3 | 申請日: | 2017-11-07 |
| 公開(公告)號: | CN110088869B | 公開(公告)日: | 2021-02-12 |
| 發明(設計)人: | R.霍夫曼 | 申請(專利權)人: | TDK電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01H50/02 | 分類號: | H01H50/02;H01H50/54 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 方莉;陳浩然 |
| 地址: | 德國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 功率 接觸器 以及 用于 制造 殼體 方法 | ||
1.功率接觸器(1),具有
-第一電觸頭(3)和第二電觸頭(4),
-開關元件(5),所述開關元件能夠占據打開位置和閉合位置,其中,所述開關元件(5)在所述閉合位置中使所述第一電觸頭(3)和所述第二電觸頭(4)彼此接觸,并且其中,如果所述開關元件(5)位于所述打開位置中,則所述第一電觸頭(3 )和所述第二電觸頭(4)彼此絕緣,以及
-至少一個被集成到所述功率接觸器(1)中的溫度傳感器(12),所述溫度傳感器構造用于以預先給定的間距離開所述第一電觸頭(3)和/或所述第二電觸頭(4)來檢測所述功率接觸器(1)的溫度,所述功率接觸器包括帶有殼體(14)和接觸室(15)的接觸室裝置(9),所述開關元件(5)至少部分地布置在所述接觸室中,其中,所述殼體至少部分地包圍所述接觸室(15)并且所述溫度傳感器(12)布置在所述殼體(14)中,其中,所述殼體(14)具有凹部(29),并且所述溫度傳感器(12)布置在所述凹部(29)中。
2.根據權利要求1的功率接觸器(1),
其中,所述殼體(14)具有陶瓷材料或者由陶瓷材料構成。
3.根據權利要求1所述的功率接觸器(1),
其中,所述接觸室裝置(9)的殼體(14)具有底壁(21),所述底壁具有第一開口(23)和第二開口(25),其中,所述第一電觸頭(3)穿過所述第一開口引導,所述第二電觸頭(4)穿過所述第二開口引導,并且所述凹部(29)布置在所述殼體(14)的底壁(21)中。
4.根據權利要求1或3所述的功率接觸器(1),
其中,所述接觸室裝置(9)的殼體(14)具有側壁(27),并且所述凹部(29)布置在所述殼體(14)的側壁(27)中。
5.根據前述權利要求1到3中任一項所述的功率接觸器(1),
其中,
-所述接觸室裝置(9)的殼體(14)包括側壁(27)和底壁(21),其中,所述底壁(21)具有第一開口(23)和第二開口(25),其中,所述第一電觸頭(3)穿過所述第一開口引導,所述第二電觸頭(4)穿過所述第二開口引導,并且
-所述凹部(29)布置在邊緣區域中,在所述邊緣區域中所述底壁(21)和所述側壁(27)相交。
6.根據前述權利要求1到3中任一項所述的功率接觸器(1),
其中,所述凹部(29)構造為具有三角形的底面的棱柱形的凹處。
7.根據前述權利要求1到3中任一項所述的功率接觸器(1),
其中,所述溫度傳感器(12)借助于膠粘劑被固定在所述殼體上,所述膠粘劑具有和所述殼體(14)的材料相同或類似的熱膨脹系數并且由此與所述殼體(14)的熱膨脹相匹配。
8.一種方法,所述方法用于制造用于根據權利要求1到7中任一項所述的功率接觸器(1)的接觸室裝置(9)的殼體(14),其中通過對于陶瓷粉末的干壓來制造用于接觸室裝置(9)的殼體生坯,其中,所述殼體生坯已經具有用于接納溫度傳感器(12)的凹部(29)并且隨后對所述殼體生坯進行燒結。
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