[發明專利]控制用于半導體基板的傳送和大氣存儲的運送盒的密封性的裝置和方法在審
| 申請號: | 201780068496.8 | 申請日: | 2017-11-06 |
| 公開(公告)號: | CN109937473A | 公開(公告)日: | 2019-06-25 |
| 發明(設計)人: | B·貝萊;J·布努阿爾;N·沙佩爾 | 申請(專利權)人: | 普發真空公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;G01M3/00 |
| 代理公司: | 北京市中咨律師事務所 11247 | 代理人: | 雷明;吳鵬 |
| 地址: | 法國*** | 國省代碼: | 法國;FR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 運送盒 通氣端口 密封性 半導體基板 測量頭 端部件 連接頭 存儲 開口 傳送 周向密封元件 剛性殼體 控制裝置 接合 可移除 監控 泄漏 上游 | ||
本發明涉及一種用于監控至少一個用于半導體基板(3)的傳送和大氣存儲的運送盒(2)的泄漏密封性的裝置(1),所述運送盒(2)包括具有開口(5)的剛性殼體(4)、用于關閉開口(5)的可移除門(6)和至少兩個通氣端口(8、9)。控制裝置(1)包括構造成聯接到運送盒(2)的至少一個接口(20),該接口(20)包括至少兩個連接頭(23、24),至少一個連接頭由構造成接合在運送盒(2)的通氣端口(8)中的測量頭(23)構成,該測量頭(23)包括經由至少一個孔(30)打開的突出的端部件(29)和圍繞端部件(29)并布置在至少一個孔(30)上游的周向密封元件(31),運送盒(2)的所有通氣端口(8、9)聯接到接口(20)的連接頭(23、24)。本發明還涉及一種用于監控至少一個運送盒的密封性的方法。
技術領域
本發明涉及一種用于控制至少一個用于半導體基板的傳送和大氣存儲的運送盒(殼體,箱體)的密封性(密封度)的裝置。本發明還涉及一種用于控制至少一個運送盒的密封性的方法。
背景技術
在半導體制造工業中,諸如FOUP(前開式晶圓傳送盒)的運送盒可以用于將諸如半導體晶片的基板從一個設備傳送到另一設備,或者用于在兩個制造步驟之間存儲基板。這些運送盒提供處于大氣壓力下并與使用和運送基板的環境隔開的有限空間,以在絕塵室中運送和存儲一個或多個基板,該絕塵室中的內部空氣保持在非常低的污染水平。這些運送盒是標準化元件,它們的打開和關閉可由制造設備自動且直接地控制。
每個運送盒包括剛性的外周殼體,它具有可以通過可移除的門關閉的開口,在門和殼體之間插置有門密封件。然而,該運送盒不是完全密封的,因為在殼體或門中形成有通氣端口(“呼吸端口”),以允許殼體內部和外部之間的壓力平衡。
為了進一步降低這些盒的內部被污染的風險,目前建議定期凈化這些盒的內部空氣。
最近的發展還提出在一些運送盒的通氣端口中布置止回閥,該止回閥與過濾器串聯安裝。所述止回閥使得盒能以幾乎密封的方式被關閉,以保持盒的內部空氣中的凈化氣體的輕微過壓,而不與外部進行任何氣體交換。
通氣端口處的密封程度的增加意味著門的密封程度是決定性因素。這是因為,如果不能保證門的密封性,未過濾的氣體可能進入運送盒,這對基板特別有害。實際上,測量已經確定了運送盒的門的密封程度與這些盒中包含的基板的微粒的污染程度之間的相關性。因此,門的密封程度與生產效率直接相關。然而,沒有現有的裝置以自動方式控制運送盒的門的密封性,該自動方式使得能夠在生產過程中控制密封性。
發明內容
因此,本發明的一個目的是提出一種用于控制至少一個用于半導體基板的傳送和大氣存儲的運送盒的密封性的裝置,該裝置可以自動化,以在生產過程中提供對密封性的快速和可靠的控制。
為此,本發明提出了一種用于控制至少一個用于半導體基板的傳送和大氣存儲的運送盒的密封性的裝置,所述運送盒包括:
-具有開口的剛性殼體,
-用于關閉(封閉)開口的可移除的門,以及
-至少兩個通氣端口,
其特征在于,該控制裝置包括至少一個接口,該接口構造成聯接到運送盒,該接口包括:
-至少兩個連接頭,至少一個連接頭由測量頭構成,該測量頭構造成接合在運送盒的通氣端口中,該測量頭包括:
-突出的端部件,該端部件通過至少一個孔打開,
-圍繞該端部件的周向密封元件,
-運送盒的所有通氣端口都聯接到接口的連接頭。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





