[發(fā)明專(zhuān)利]控制用于半導(dǎo)體基板的傳送和大氣存儲(chǔ)的運(yùn)送盒的密封性的裝置和方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201780068496.8 | 申請(qǐng)日: | 2017-11-06 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN109937473A | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-06-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | B·貝萊;J·布努阿爾;N·沙佩爾 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 普發(fā)真空公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/673 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/673;G01M3/00 |
| 代理公司: | 北京市中咨律師事務(wù)所 11247 | 代理人: | 雷明;吳鵬 |
| 地址: | 法國(guó)*** | 國(guó)省代碼: | 法國(guó);FR |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 運(yùn)送盒 通氣端口 密封性 半導(dǎo)體基板 測(cè)量頭 端部件 連接頭 存儲(chǔ) 開(kāi)口 傳送 周向密封元件 剛性殼體 控制裝置 接合 可移除 監(jiān)控 泄漏 上游 | ||
1.用于控制至少一個(gè)用于半導(dǎo)體基板(3)的傳送和大氣存儲(chǔ)的運(yùn)送盒(2)的密封性的裝置(1),所述運(yùn)送盒(2)包括至少兩個(gè)通氣端口(8、9),其特征在于,所述控制裝置(1)包括至少一個(gè)接口(20),該至少一個(gè)接口構(gòu)造成聯(lián)接到所述運(yùn)送盒(2),該接口(20)包括:
-至少兩個(gè)連接頭(23、24),其中至少一個(gè)連接頭由測(cè)量頭(23)構(gòu)成,該測(cè)量頭構(gòu)造成接合在所述運(yùn)送盒(2)的通氣端口(8)中,該測(cè)量頭(23)包括:
-突出的端部件(29),該端部件通過(guò)至少一個(gè)孔(30)打開(kāi),和
-圍繞該端部件(29)的周向密封元件(31),
-該運(yùn)送盒(2)的所有通氣端口(8、9)聯(lián)接到所述接口(20)的連接頭(23、24)。
2.根據(jù)前一權(quán)利要求所述的控制裝置(1),其特征在于,至少一個(gè)連接頭由阻塞頭(24)構(gòu)成,所述阻塞頭包括盲密封元件(32),該盲密封元件構(gòu)造成關(guān)閉所述運(yùn)送盒(2)的通氣端口(9),該運(yùn)送盒(2)的所有通氣端口(8、9)由測(cè)量頭(23)接合或由阻塞頭(24)關(guān)閉。
3.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的控制裝置(1),其特征在于,所述測(cè)量頭(23)構(gòu)造成接合在所述運(yùn)送盒(2)的通氣端口(8)中,并且如果所述通氣端口(8)裝備有入口止回閥(11),則推回所述入口止回閥(11)。
4.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的控制裝置(1),其特征在于,所述至少一個(gè)周向密封元件(31)是彈性的,并且當(dāng)所述運(yùn)送盒(2)聯(lián)接到所述接口(20)時(shí)至少部分地被壓縮或變形。
5.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的控制裝置(1),其特征在于,所述接口(20)包括構(gòu)造用于固定所述運(yùn)送盒(2)的至少一個(gè)固定裝置(22、26)。
6.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的控制裝置(1),其特征在于,所述測(cè)量頭(23、24)可移動(dòng),所述接口(20)還包括至少一個(gè)頭致動(dòng)器(33),該頭致動(dòng)器構(gòu)造成使所述連接頭(23、24)在縮回位置和用于控制密封性的突出位置之間移動(dòng)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的控制裝置(1),其特征在于,所述連接頭(23、24)是固定的并且從所述接口(20)突出。
8.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的控制裝置(1),其特征在于,所述周向密封元件(31)包括吸盤(pán)。
9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的控制裝置(1),其特征在于,所述接口(20)包括兩個(gè)測(cè)量頭(23)和兩個(gè)堵塞頭(24)。
10.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的控制裝置(1),其特征在于,它包括與測(cè)量頭(23)的端部件(29)相連的至少一個(gè)測(cè)量線(xiàn)(40),該測(cè)量線(xiàn)(40)包括流量控制裝置(41)和/或壓力傳感器(42)。
11.根據(jù)前一權(quán)利要求所述的控制裝置(1),其特征在于,所述測(cè)量線(xiàn)(40)包括至少一個(gè)校準(zhǔn)的自控孔(46)和三通閥(47),該校準(zhǔn)的自控孔作為所述測(cè)量頭(23)的分支安裝,該三通閥用于使所述測(cè)量線(xiàn)(40)的所述流量控制裝置(41)和所述壓力傳感器(42)與所述至少一個(gè)校準(zhǔn)的自控孔(46)連通,同時(shí)使它們與所述測(cè)量頭(23)隔離。
12.根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的控制裝置(1),其特征在于,它包括與測(cè)量頭(23)的端部件(29)相連的采樣線(xiàn)(49),該采樣線(xiàn)(49)包括采樣泵(44)。
13.根據(jù)權(quán)利要求10至12中任一項(xiàng)所述的控制裝置(1),其特征在于,它包括與測(cè)量頭(23)的端部件(29)相連的校準(zhǔn)線(xiàn)(50),該校準(zhǔn)線(xiàn)(50)包括至少一個(gè)校準(zhǔn)的校準(zhǔn)孔(48)。
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H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





