[發明專利]導熱性膏和電子裝置

在審

• 申請號: 201780068006.4
• 申請日: 2017-10-24
• 公開（公告）號: CN110024092A
• 公開（公告）日: 2019-07-16
• 發明（設計）人: 牧原康二
• 申請（專利權）人: 住友電木株式會社
• 主分類號: H01L21/52
• 分類號: H01L21/52;C08K3/00;C08L101/00
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳;池兵

本發明的導熱性膏包含熱固性樹脂和導熱性填料，潤濕擴展面積的比例為90％以上，當設導熱性填料的平均粒徑D₅₀為D，設除了導熱性填料以外的該導熱性膏在室溫25℃的粘度為η，設該導熱性膏中的導熱性填料的沉降度為S＝D²/η時，S為8[10^?12·m³·s/kg]以上900[10^?12·m³·s/kg]以下。

技術領域

本發明涉及導熱性膏和電子裝置。

背景技術

在至今為止的用于將半導體芯片和框架粘接的導熱性膏中，以提高導熱性為目的進行了各種開發。作為這種技術，有專利文獻1中記載的技術。根據該文獻，記載有銀為90質量％的含丙烯酸樹脂的高導熱性膏(專利文獻1的實施例等)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2004-140170號公報

發明內容

發明要解決的技術問題

然而，已弄清楚了上述文獻中記載的導熱性膏在保存穩定性和操作性方面有改善的余地。

用于解決技術問題的手段

本發明人著眼于導熱性膏的狀態，按照每一場景進行了研究，弄清楚了在保存后的導熱性膏中，會發生導熱性填料的分離，在使用時的導熱性膏中，會發生拉絲。

例如，當以提高導熱系數為目的而提高導熱性膏中的導熱性填料的含量時，要求增大銀尺寸并且減小樹脂的分子量，以使得導熱性膏不會高粘度化。因此，在導熱性膏中，有時導熱性填料容易分離。

另一方面，當以抑制導熱性填料的分離為目的而增大樹脂的分子量時，相反地，在使用時，有時會發生拉絲。

這樣，可知導熱性膏的狀態在不同的場景、即保存場景和使用場景中，成為此消彼長(trade-off)的關系。

根據這樣的見解進行深入研究的結果，本發明人發現了能夠利用導熱性膏的潤濕擴展程度來評價導熱性膏的保存時狀態，能夠利用導熱性膏的沉降度來評價導熱性膏的使用時的狀態。而且，發現了通過提高導熱性膏的潤濕擴展程度并且使導熱性填料的沉降度為最佳值，能夠提高保存穩定性和操作性，從而完成了本發明。

根據本發明，提供一種導熱性膏，其包含熱固性樹脂和導熱性填料，所述導熱性膏的特征在于，由下述的測量方法計算出的潤濕擴展面積的比例為90％以上，當設所述導熱性填料的平均粒徑D₅₀為D，設除了所述導熱性填料以外的該導熱性膏在室溫25℃的粘度為η，設該導熱性膏中的所述導熱性填料的沉降度為S＝D²/η時，S為8[10^-12·m³·s/kg]以上900[10^-12·m³·s/kg]以下。

(潤濕擴展面積的測量方法)

將該導熱性膏以呈對角線狀交叉的方式涂敷在引線框的表面。接著，在室溫25℃靜置8小時。接著，將2mm×2mm的硅裸片(silicon bare chip)經由該導熱性膏安裝在所述引線框上后，計算該導熱性膏的所述潤濕擴展面積相對于所述硅裸片的表面的比例。

另外，根據本發明，提供一種電子裝置，其包括所述導熱性膏的固化物。

發明效果

采用本發明，能夠提供保存穩定性和操作性優異的導熱性膏和使用該導熱性膏的電子裝置。

附圖說明

上述的目的和其他目的、特征和優點通過下面說明的優選實施方式和附隨于其的下面的附圖將變得進一步明確。