[發明專利]對準機構、卡盤裝置及貼合裝置有效
| 申請號: | 201780066813.2 | 申請日: | 2017-11-14 |
| 公開(公告)號: | CN110024101B | 公開(公告)日: | 2023-05-02 |
| 發明(設計)人: | 田邊雅明;才野耕作 | 申請(專利權)人: | 龍云株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/02;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京鴻元知識產權代理有限公司 11327 | 代理人: | 溫劍;陳英俊 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 對準 機構 卡盤 裝置 貼合 | ||
對準機構具備具有第一旋轉軸(61c)的旋轉部(61)、三個動力傳遞機構(62)以及三個對準作用部(63)。各動力傳遞機構(62)具備第一臂(621)以及第二臂(622)。第一臂(621)具有:第一端部(621a),軸支承于三個不同的位置(P11~P13)中的對應的位置;以及第二端部(621b),位于該第一端部(621a)的相反側。第二臂(622)具有第二旋轉軸(622c),并且在與該第二旋轉軸(622c)不同的位置軸支承于第一臂(621)的第二端部(621b)。各對準作用部(63)連接到對應的第二臂,并且第二旋轉軸(622c)配置于在以第一旋轉軸(61c)為中心的不同的三個方向上離開旋轉部(61)的三個位置(P21~P23)。
技術領域
本發明的一實施方式涉及一種以晶片等為對象的位置調整技術。
背景技術
保持晶片等對象的卡盤裝置應用于各種機械裝置。例如,在貼合裝置中存在很多如下所述的裝置:具備上下配置的一對卡盤部,使吸附貼合對象的吸附面彼此對置(例如,參照專利文獻1)。在這樣的貼合裝置中,通過使用致動器等驅動機構(包括滾珠絲杠等)使其中一個卡盤部直接移動,由此夾緊并粘貼吸附面之間的兩個貼合對象(例如,參照專利文獻1)。
以往,貼合對象在卡盤部的吸附面上的定位由將該貼合對象搬運到吸附面上的搬運裝置來進行(例如,參照專利文獻1)。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2009-265266號公報
發明內容
本發明所要解決的技術問題
近年來,希望將形成有集成電路的晶片等精密產品作為貼合對象。因此,對于貼合對象在卡盤部的吸附面上的定位,要求高精度。然而,如以往那樣貼合對象的定位由搬運裝置進行時,定位精度有限,難以獲得希望的精度。另外,通過使用攝像機和顯微鏡等光學裝置,能夠實現高精度下的貼合對象的定位。然而,光學裝置成為引起貼合裝置復雜化和高成本化的原因。
因此,本發明的至少一個實施方式的目的在于,提供一種能夠在以晶片等為對象的定位中容易地實現高精度的技術。
用于解決技術問題的技術手段
本發明的一實施方式的對準機構具備:旋轉部,具有第一旋轉軸;三個動力傳遞機構,所述三個動力傳遞機構分別軸支承于該旋轉部中偏離第一旋轉軸的三個不同的位置;以及三個對準作用部,通過該三個動力傳遞機構分別被傳遞旋轉部的旋轉從而進行動作。三個動力傳遞機構各自具備第一臂以及第二臂。第一臂具有軸支承于三個不同的位置中的對應的位置的第一端部、以及位于該第一端部的相反側的第二端部。第二臂具有第二旋轉軸,并且在與該第二旋轉軸不同的位置軸支承于第一臂的第二端部。三個對準作用部與三個動力傳遞機構所具備的第二臂分別連接,該三個第二臂中各自所具有的第二旋轉軸配置于在以第一旋轉軸為中心的不同的三個方向上離開旋轉部的三個位置。
根據上述對準機構,能夠伴隨旋轉部的旋轉使三個第二臂同步轉動。而且,同步的第二臂的轉動被傳遞至與各自相對應的三個對準作用部。因此,能夠使三個對準作用部同步地向內側移動。由此,通過三個對準作用部從三個方向夾住對準對象,其結果是,對準對象的位置被調整并被引導至規定位置。
發明效果
根據本發明的至少一個實施方式,能夠在以晶片等為對象的定位中容易地實現高精度。
附圖說明
圖1是示出第一實施方式的貼合裝置的結構的示意圖。
圖2的(A)是示出貼合裝置所具備的對準機構的立體圖,圖2的(B)是示出對準機構的安裝狀態的立體圖。
圖3的(A)、圖3的(B)是示出對準機構的動作的俯視圖。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





