[發明專利]多芯片結構的半導體器件及使用其的半導體模塊

有效

• 申請號: 201780066704.0
• 申請日: 2017-10-26
• 公開（公告）號: CN109906507B
• 公開（公告）日: 2023-09-05
• 發明（設計）人: 林憲用;張喆相;金容民
• 申請（專利權）人: 硅工廠股份有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L25/065;H01L25/11;H01L23/12;H01L21/78;H01L21/76
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國

1.一種使用多芯片結構的半導體器件的半導體模塊，包括：

半導體器件，所述半導體器件具有矩形形狀并包括第一單元芯片、劃片道和第二單元芯片，所述第一單元芯片、所述劃片道和所述第二單元芯片沿長邊的縱向方向形成在相同的半導體襯底上；以及

柔性印刷電路板，在所述柔性印刷電路板中，所述半導體器件安裝在結合區域上，并且所述柔性印刷電路板中形成有輸入線和輸出線，所述輸入線將位于第一端處的輸入端子連接至所述結合區域，所述輸出線將位于與所述第一端相對的第二端處的輸出端子連接至所述結合區域，

其中，形成在所述第一單元芯片中并與所述結合區域接觸的第一輸入焊盤以及形成在所述第二單元芯片中并與所述結合區域接觸的第二輸入焊盤電連接至所述輸入線的延伸至所述結合區域的端部，以及

形成在所述第一單元芯片中并與所述結合區域接觸的第一輸出焊盤以及形成在所述第二單元芯片中并與所述結合區域接觸的第二輸出焊盤電連接至所述輸出線的延伸至所述結合區域的端部，以及

其中，所述輸出線之中的與所述第一單元芯片對應的第一輸出線形成在位于所述柔性印刷電路板的上部的第一層上，

所述輸出線之中的與所述第二單元芯片對應的第二輸出線形成在位于所述柔性印刷電路板的下部的第二層上，

所述第一輸出線的兩端通過在所述第一層中延伸連接至所述第一層的輸出端子和所述第一單元芯片的第一輸出焊盤，以及

所述第二輸出線的兩端通過所述柔性印刷電路板的通孔連接至所述第一層的輸出端子和所述第二單元芯片的第二輸出焊盤。

2.根據權利要求1所述的使用多芯片結構的半導體器件的半導體模塊，其中，所述第二單元芯片的第二輸入焊盤和第二輸出焊盤具有與所述第一單元芯片的第一輸入焊盤和第一輸出焊盤的布置結構相同的布置結構。

3.根據權利要求1所述的使用多芯片結構的半導體器件的半導體模塊，其中，所述第二單元芯片的第二輸入焊盤和第二輸出焊盤與所述第一單元芯片的第一輸入焊盤和第一輸出焊盤相對于所述劃片道對稱地布置。

4.根據權利要求3所述的使用多芯片結構的半導體器件的半導體模塊，其中，所述輸入線包括第一輸入線，所述第一輸入線由所述第一輸入焊盤之中的最靠近所述劃片道的第一輸入焊盤和所述第二輸入焊盤之中的最靠近所述劃片道的第二輸入焊盤共享。

5.根據權利要求1所述的使用多芯片結構的半導體器件的半導體模塊，其中，所述第二單元芯片的第二輸入焊盤和第二輸出焊盤具有與當所述第一單元芯片相對于所述第一單元芯片的中心旋轉180°時的所述第一輸入焊盤和所述第一輸出焊盤的布置結構相同的布置結構。