[發明專利]多芯片結構的半導體器件及使用其的半導體模塊

有效

• 申請號: 201780066704.0
• 申請日: 2017-10-26
• 公開（公告）號: CN109906507B
• 公開（公告）日: 2023-09-05
• 發明（設計）人: 林憲用;張喆相;金容民
• 申請（專利權）人: 硅工廠股份有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L25/065;H01L25/11;H01L23/12;H01L21/78;H01L21/76
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國

公開了多芯片結構的半導體器件和使用該多芯片結構的半導體器件的半導體模塊。諸如源極驅動器的單元芯片配置成具有多芯片結構的半導體器件，使得增加單元芯片的安裝密度，并且單元芯片的輸入焊盤和輸出焊盤具有相同的結構或不同的結構，從而通過多種選擇來增加安裝密度。

技術領域

本公開涉及半導體器件，并且更具體地，涉及能夠改善安裝密度的多芯片結構的半導體器件，以及使用該多芯片結構的半導體器件的半導體模塊。

背景技術

顯示裝置包括顯示面板、驅動器、時序控制器等，其中，在顯示面板中像素通過OLED、LED或LCD實現，驅動器用于驅動屏幕上的像素，時序控制器用于控制驅動器的操作。通常，驅動器可被劃分為源極驅動器和柵極驅動器，其中，源極驅動器向顯示面板的像素提供與數據對應的源極驅動信號，柵極驅動器在屏幕上逐行提供柵極信號。

其中，根據屏幕的尺寸和分辨率，可在顯示面板的一側上布置多個源極驅動器，同時源極驅動器彼此間隔開。

例如，在玻璃上芯片(下文中稱為“COG”)方案的情況下，源極驅動器結合至顯示面板的玻璃。

在COG方案的情況下，通過鋸切晶片將源極驅動器制造為半導體芯片，并將源極驅動器作為半導體芯片本身結合至玻璃，而無需用于封裝(packaging)的模制或環氧樹脂的封裝。

此外，源極驅動器可根據顯示面板的類型以諸如膜上芯片(下文中稱為“COF”)的多種方式進行安裝。

在顯示面板中，當屏幕尺寸減小且屏幕分辨率增加時，布置在顯示面板的一側上的源極驅動器的密度逐漸增加。

在COG方案的情況下，源極驅動器通過使用結合工具結合至玻璃。結合工具包括布置成行的多個結合焊盤。結合工具針對每個結合焊盤拾取一個源極驅動器，使結合焊盤上拾取的源極驅動器對準玻璃的預定位置，使源極驅動器與玻璃緊密接觸，并隨后將源極驅動器結合至玻璃。

在COG方案的情況下，所安裝的源極驅動器之間的分隔間距由結合工具的結合焊盤之間的分隔間距決定。通常，源極驅動器具有矩形形狀，并且由根據通過晶片的劃片道(scribe?lane)劃分的芯片區域而個體化的封裝構成。源極驅動器在主軸方向上布置成行，并隨后結合至玻璃。

在結合上述單獨的源極驅動器的情況下，結合工具要求芯片之間具有5,000μm或更大的示例性最小分隔間距。因此，在結合四個源極驅動器(每個源極驅動器的長邊的長度均為16,500μm)的情況下，結合四個源極驅動器所需的長度是四個源極驅動器的長邊的長度和三個結合焊盤之間的分隔間距的總和(＝4×16,500μm+3×5,000μm)。

如上所述，在結合單獨的源極驅動器同時滿足結合工具所需的芯片之間的最小分隔間距的情況下，對于滿足芯片之間的最小分隔間距的同時改善源極驅動器的安裝密度存在限制。

源極驅動器需要具有改善的布線密度以及改善的安裝密度。此外，源極驅動器需要具有用于安裝的多種選擇。

發明內容

各種實施方式涉及多芯片結構的半導體器件和使用該多芯片結構的半導體器件的半導體模塊，以增加諸如源極驅動器的單元芯片的安裝密度。

各種實施方式涉及一種半導體器件以及使用該半導體器件的半導體模塊，其中，該半導體器件在一個半導體襯底上包括相對于劃片道相鄰的兩個單元芯片以增加單元芯片的安裝密度。

各種實施方式涉及多芯片結構的半導體器件以及使用該多芯片結構的半導體器件的半導體模塊，其中，在多芯片結構的半導體器件中，在半導體工藝中在一個半導體襯底上制造彼此相同或不同的兩個單元芯片，并且通過劃片道彼此連接的兩個單元芯片是以晶片級別進行鋸切的，以實現為半導體封裝。