[發明專利]超聲波檢查裝置

在審

• 申請號: 201780066138.3
• 申請日: 2017-09-08
• 公開（公告）號: CN109863394A
• 公開（公告）日: 2019-06-07
• 發明（設計）人: 松本徹
• 申請（專利權）人: 浜松光子學株式會社
• 主分類號: G01N29/265
• 分類號: G01N29/265;G01N29/28;G01R31/26;G01R31/28
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 楊琦

超聲波檢查裝置(1)是以被封裝化的半導體設備(D)為檢查對象的裝置，具備：超聲波振動器(2)，其與半導體設備(D)相對配置；介質保持部(12)，其設置于超聲波振動器(2)中與半導體設備(D)相對的端部(2b)，并保持傳播超聲波(W)的介質(M)；平臺(3)，其使半導體設備(D)與超聲波振動器(2)的相對位置移動；及解析部(22)，其解析與利用超聲波振動器(2)的超聲波(W)的輸入對應的半導體設備(D)的反應。

技術領域

本方式涉及超聲波檢查裝置。

背景技術

作為現有的超聲波檢查裝置，有例如使用專利文獻1所記載的超聲波加熱的半導體集成電路配線系統的檢查裝置。該現有的超聲波檢查裝置中，對被檢查體即半導體集成電路一邊自恒定電壓源供給電力一邊照射超聲波。而且，對應于超聲波的照射而檢測流動于接地配線的電流的變化，由此生成半導體集成電路的電流像或缺陷像。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平8-320359號公報

發明內容

發明所要解決的問題

上述現有的超聲波檢查裝置中，自封裝體取出的半導體芯片作為檢查對象。然而，若考慮需要自封裝體取出半導體芯片的作業、或半導體芯片的取出時電路的特性產生變化的可能性等，則優選以保持被封裝化的狀態檢查半導體設備。另一方面，檢查被封裝化的半導體設備的情況下，由于無法自外部視覺辨認觀察點即半導體芯片，因而需要想辦法以對半導體芯片容易對準超聲波的焦點。

本方式為了解決上述問題而完成，其目的在于，提供一種可使超聲波的焦點容易對準被封裝化的半導體設備內的所期望的位置的超聲波檢查裝置。

解決問題的技術手段

本方式的一個方面所涉及的超聲波檢查裝置，是以被封裝化的半導體設備為檢查對象的超聲波檢查裝置，具備：超聲波振動器，其與半導體設備相對配置；介質保持部，其設置于超聲波振動器中與半導體設備相對的端部，并保持傳播超聲波的介質；平臺，其使半導體設備與超聲波振動器的相對位置移動；及解析部，其解析與利用超聲波振動器的超聲波的輸入對應的半導體設備的反應。

該超聲波檢查裝置中，可通過設置于超聲波振動器的端部的介質保持部的位置，在保持在超聲波振動器與半導體設備之間傳播超聲波的介質的狀態下，而調整超聲波振動器與半導體設備的間隔。因此，可使超聲波的焦點容易對準被封裝化的半導體設備內的所期望的位置。

另外，介質保持部也可由設置于超聲波振動器的端部的筒狀構件構成。該情況下，可由筒狀構件的內部與超聲波振動器的端部形成介質的保持空間。

另外，介質保持部也可裝卸自如地嵌合于超聲波振動器的端部。該情況下，通過在超聲波振動器的端部調整筒狀構件的嵌合位置，而可容易調整超聲波振動器與半導體設備的間隔。

另外，介質保持部也可具有調整介質的保持量的介質流通口。由此，由介質保持部保持的介質的保持量的控制變得容易。

另外，介質保持部也可具有檢測介質的保持量的保持量檢測部。由此，由介質保持部保持的介質的保持量的控制進一步變得容易。

另外，也可還具備：電源裝置，其對半導體設備施加恒定電壓或恒定電流；及反應檢測部，其在恒定電壓或恒定電流的施加狀態下，檢測與超聲波的輸入對應的半導體設備的電流或電壓，解析部基于來自反應檢測部的檢測信號生成解析圖像。該情況下，通過測量起因于超聲波的輸入的半導體設備的電阻變化，而可精度良好地實施被封裝化的半導體設備的檢測。

另外，也可還具備：信號產生部，其對超聲波振動器輸入驅動信號，且輸出對應于驅動信號的參考信號，解析部基于檢測信號與參考信號生成解析圖像。由此，可進一步提高被封裝化的半導體設備的檢查精度。