[發(fā)明專利]導(dǎo)熱性有機(jī)硅組合物

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201780065737.3
• 申請(qǐng)日: 2017-10-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109844031B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-01-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 辻謙一;加藤野步;廣神宗直
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): C08L83/07
• 分類號(hào): C08L83/07;C08L83/04;C08K3/08;C08K3/22;C08K5/3475;C08K5/544;C08L83/05;C09K5/14
• 代理公司: 中國(guó)貿(mào)促會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 11038
• 代理人: 杜麗利

包含(A)在1分子中具有2個(gè)以上烯基的、25℃的運(yùn)動(dòng)粘度為10～100000mm²/s的有機(jī)聚硅氧烷、(B)下式(1)的單末端3官能的水解性甲基聚硅氧烷(R¹為烷基，a為5～100。)、(C)導(dǎo)熱率10W/m·℃以上的導(dǎo)熱性填充材料、(D)在1分子中具有2個(gè)以上Si?H基的有機(jī)氫聚硅氧烷、(E)選自鉑和鉑化合物的催化劑、(F)下式(2)的苯并三唑衍生物(R²為H或一價(jià)烴基，R³為一價(jià)有機(jī)基團(tuán)。)的導(dǎo)熱性有機(jī)硅組合物可抑制固化速度的降低，該組合物的固化物在高溫熟化時(shí)的硬度上升小，熱循環(huán)試驗(yàn)后的熱阻上升小。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及初期的固化速度不降低并且在長(zhǎng)時(shí)間暴露于高溫的情況下固化后的硬度的上升也得到了抑制的導(dǎo)熱性有機(jī)硅組合物。

背景技術(shù)

LSI、IC芯片等電子部件在使用中的發(fā)熱及與其相伴的性能的降低是眾所周知的，作為用于解決其的手段，使用了各種散熱技術(shù)。例如，已知通過(guò)在發(fā)熱部的附近配置熱沉等冷卻用途的構(gòu)件，使兩者緊密接觸，從而促進(jìn)向冷卻構(gòu)件的有效率的傳熱，通過(guò)將冷卻構(gòu)件冷卻，從而有效率地進(jìn)行發(fā)熱部的散熱。此時(shí)，如果在發(fā)熱構(gòu)件與冷卻構(gòu)件之間存在間隙，則導(dǎo)熱性低的空氣介于其間，從而傳熱不再有效率，因此發(fā)熱構(gòu)件的溫度不再充分地降低。為了防止這樣的現(xiàn)象，以防止發(fā)熱構(gòu)件與冷卻構(gòu)件之間的空氣的介入為目的，使用導(dǎo)熱率好、對(duì)構(gòu)件的表面具有追隨性的散熱材料、散熱片、散熱脂(日本專利第2938428號(hào)公報(bào)、日本專利第2938429號(hào)公報(bào)、日本專利第3952184號(hào)公報(bào)：專利文獻(xiàn)1～3)。其中，散熱脂在安裝時(shí)能夠?qū)⒑穸茸儽《右允褂茫虼藦臒嶙璧挠^點(diǎn)出發(fā)發(fā)揮高的性能。

在散熱脂中，也有在構(gòu)件間夾持后進(jìn)行加熱固化而使用的類型。經(jīng)加熱固化的散熱脂由于在元件工作時(shí)進(jìn)一步被加熱，因此有時(shí)在使用中硬度上升。如果硬度上升，則材料不再具有柔軟性，擔(dān)心不再能夠追隨工作時(shí)的“翹曲”。如果不再能夠追隨，則在構(gòu)件與散熱脂之間產(chǎn)生空隙，因此散熱特性變差。

另一方面，已知如果在硅橡膠中配混苯并三唑系化合物，則壓縮永久變形變小。壓縮永久變形變小意味著能夠期待高溫熟化時(shí)的硬度的上升也得以抑制。但是，在配混了三唑系化合物的情況下，存在著加熱時(shí)的固化速度降低的課題。如果散熱脂的固化速度降低，則存在著如下課題：在材料的固化前產(chǎn)生微量的氣體，通過(guò)加熱而膨脹，其后進(jìn)行固化，從而在材料中產(chǎn)生空孔(空隙)，散熱性能降低。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本專利第2938428號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本專利第2938429號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)3：日本專利第3952184號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的課題

本發(fā)明鑒于上述實(shí)際情況而完成，目的在于提供高溫熟化時(shí)的硬度上升小、熱循環(huán)試驗(yàn)后的熱阻上升小、同時(shí)抑制了固化速度的降低的導(dǎo)熱性有機(jī)硅組合物。

用于解決課題的手段

本發(fā)明人為了實(shí)現(xiàn)上述目的反復(fù)認(rèn)真研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)以特定比例含有下述組分的導(dǎo)熱性有機(jī)硅組合物的初期的固化速度沒(méi)有降低，并且在長(zhǎng)時(shí)間暴露于80～150℃左右的高溫的情況下也抑制固化后的硬度的上升，進(jìn)而熱循環(huán)試驗(yàn)后的熱阻值的上升也得到抑制，完成了本發(fā)明：

(A)在1分子中具有至少2個(gè)烯基的、25℃的運(yùn)動(dòng)粘度為10～100000mm²/s的有機(jī)聚硅氧烷，

(B)由下述通式(1)

[化1]

(式中，R¹為碳原子數(shù)1～6的烷基，a為5～100的正數(shù)。)