[發明專利]導熱性有機硅組合物

有效

• 申請號: 201780065737.3
• 申請日: 2017-10-13
• 公開（公告）號: CN109844031B
• 公開（公告）日: 2022-01-11
• 發明（設計）人: 辻謙一;加藤野步;廣神宗直
• 申請（專利權）人: 信越化學工業株式會社
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08L83/04;C08K3/08;C08K3/22;C08K5/3475;C08K5/544;C08L83/05;C09K5/14
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 杜麗利

1.導熱性有機硅組合物，其含有：

(A)在1分子中具有至少2個烯基的25℃的運動粘度為10～100000mm²/s的有機聚硅氧烷，

(B)由下述通式(1)表示的單末端3官能的水解性甲基聚硅氧烷：相對于100質量份的成分(A)，為10～150質量份，

式中，R¹為碳原子數1～6的烷基，a為5～100的正數，

(C)平均粒徑為0.1～100μm、具有10W/m·℃以上的導熱率的導熱性填充材料：相對于成分(A)和成分(B)的合計100質量份，為500～3000質量份，

(D)在1分子中含有至少2個與硅原子直接鍵合的氫原子的有機氫聚硅氧烷：其量使得{成分(D)的Si-H基的個數}/{成分(A)的烯基的個數}成為0.5～1.5，

(E)選自鉑和鉑化合物的催化劑：其量使得以鉑原子計，相對于成分(A)的質量，成為0.1～500ppm，和

(F)由下述通式(2)表示的苯并三唑衍生物：相對于成分(E)的鉑原子1摩爾，為2～1000摩爾，

式中，R²為氫原子或碳原子數1～6的一價烴基，R³為一價的有機基團。

2.根據權利要求1所述的導熱性有機硅組合物，相對于成分(A)，其還包含0.1～5質量％的(G)選自炔屬化合物、氮化合物、有機磷化合物、肟化合物和有機氯化合物的控制劑。

3.根據權利要求1或2所述的導熱性有機硅組合物，其中，在通式(2)中，R³為碳原子數1～10的一價烴基或者由下述式表示的基團，

式中，R⁴為碳原子數1～15的一價烴基、或者-(CH₂)_b-Si(OR⁵)₃，R⁵為碳原子數1～4的烷基或SiR⁶₃基，R⁶為碳原子數1～4的烷基，b為1～6的整數，＊表示鍵合端。