[發明專利]含有填料的膜

在審

• 申請號: 201780064897.6
• 申請日: 2017-10-27
• 公開（公告）號: CN109996837A
• 公開（公告）日: 2019-07-09
• 發明（設計）人: 三宅健;久我生子;塚尾憐司
• 申請（專利權）人: 迪睿合株式會社
• 主分類號: C08J5/18
• 分類號: C08J5/18;B32B7/02;B32B27/20;H01B5/16;H01R11/01
• 代理公司: 北京摯誠信奉知識產權代理有限公司 11338
• 代理人: 邢悅

一種能夠以更小的推力精密地壓至電子部件的含有填料的膜，具有填料規則地配置于樹脂層中的填料分散層，平面觀察時填料的面積占有率為25％以下，樹脂層的層厚(La)與填料的平均徑(D)之比(La/D)為0.3以上1.3以下，相對于填料整體，填料彼此相互非接觸地存在的個數比例為95％以上。相對于填料整體，填料彼此相互非接觸地存在的個數比例優選為99.5％以上。

技術領域

本發明涉及各向異性導電膜等含有填料的膜。

背景技術

在樹脂層中分散有填料的含有填料的膜用于消光膜、電容器用膜、光學膜、標簽用膜、抗靜電用膜、各向異性導電膜等多種多樣的用途中(專利文獻1、專利文獻2、專利文獻3、專利文獻4)。

例如，提案有：使用作為含有填料的膜的一個方式的各向異性導電膜進行各向異性導電連接時，為了抑制端子捕捉的導電粒子數的不均，使各向異性導電膜中導電粒子排成特定的排列(專利文獻5)；為了兼顧相對的端子連接可靠性的確保和相鄰的端子間的短路抑制，將各向異性導電膜中相互分開的導電粒子的數量設為規定的比例以上(專利文獻6)等。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2006-15680號公報

專利文獻2：日本特開2015-138904號公報

專利文獻3：日本特開2013-103368號公報

專利文獻4：日本特開2014-183266號公報

專利文獻5：日本特許4887700號公報

專利文獻6：日本特開2015-167106號公報

發明內容

發明所要解決的課題

然而，以往，并未對在使用按壓夾具將各向異性導電膜熱壓接于電子部件時，各向異性導電膜所含的導電粒子的個數密度與按壓夾具所必需的推力的關系進行詳細的研究。

因此，即使從端子的連接可靠性的確保和短路的抑制方面出發，確定了各向異性導電膜中導電粒子的個數密度，也會存在下述情況，即，如果實際將其置于按壓夾具，為了各向異性導電連接而進行熱壓接，則為了將導電粒子壓入端子，按壓夾具所必需的推力增加，用以前的按壓夾具無法應對；這種情況下，如果進行按壓夾具的改造等則存在成本增加的擔憂。

與此相對，本發明的課題在于，將含有填料的膜連接于物品時，在例如使用各向異性導電膜來連接電子部件的情況下，提高端子中導電粒子的捕捉性，改善導通特性，且使得按壓夾具所必需的推力不會過高，其中該按壓夾具將各向異性導電膜等含有填料的膜壓于電子部件。此外，還以能夠用含有填料的膜的填料的粒徑與保持該填料的層的厚度之間的關系作為指標來控制該含有填料的膜的特性(上述各向異性導電膜中按壓夾具所必需的推力的課題為其一例)為課題。

用于解決課題的方法

本發明人發現，在將含有填料的膜壓接于物品時，能夠通過下述操作調整含有填料的膜的特性：將填料的粒徑與保持該填料的層的厚度之比設為特定的范圍、使填料規則地分散、提高填料彼此非接觸地存在的個數比例、以及調整填料的面積占有率等，從而完成了本發明。作為其一個例子，用各向異性導電膜具體地進行說明，發現，在將各向異性導電膜熱壓接于電子部件時，對于提高端子中導電粒子等填料的捕捉性、且減小按壓夾具所必需的推力而言，下述操作是有效的，從而完成了本發明：使導電粒子等填料在樹脂層(優選絕緣性樹脂層)中規則地分散、提高導電粒子等填料彼此非接觸地存在的個數比例、將樹脂層的厚度與填料的平均粒徑之比設為特定的范圍、以及調整各向異性導電膜等含有填料的膜中填料的面積占有率。

即，本發明提供一種含有填料的膜，其具有填料規則地配置于樹脂層中的填料分散層，