[發明專利]含有填料的膜

在審

• 申請號: 201780064897.6
• 申請日: 2017-10-27
• 公開（公告）號: CN109996837A
• 公開（公告）日: 2019-07-09
• 發明（設計）人: 三宅健;久我生子;塚尾憐司
• 申請（專利權）人: 迪睿合株式會社
• 主分類號: C08J5/18
• 分類號: C08J5/18;B32B7/02;B32B27/20;H01B5/16;H01R11/01
• 代理公司: 北京摯誠信奉知識產權代理有限公司 11338
• 代理人: 邢悅

1.一種含有填料的膜，具有填料規則地配置于樹脂層中的填料分散層，

平面觀察時填料的面積占有率為25％以下，

樹脂層的層厚La與填料的粒徑D之比La/D為0.3以上1.3以下，

相對于填料整體，填料彼此相互非接觸地存在的個數比例為95％以上。

2.根據權利要求1所述的含有填料的膜，相對于填料整體，填料彼此相互非接觸地存在的個數比例為99.5％以上。

3.根據權利要求1或2所述的含有填料的膜，填料呈六邊形格子、正方形格子或斜方格子配置，按照與任意填料P0的距離接近的順序選擇3個填料的情況下，該3個填料與填料P0的距離中最大的距離與最小的距離之比為1.2以下。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的含有填料的膜，填料從樹脂層露出。

5.根據權利要求1～3中任一項所述的含有填料的膜，填料分散層上層疊有最低熔融粘度比樹脂層低的第2樹脂層。

6.根據權利要求1～5中任一項所述的含有填料的膜，構成含有填料的膜的樹脂層整體的最低熔融粘度為200～4000Pa·s。

7.根據權利要求5或6所述的含有填料的膜，填料侵入第2樹脂層。

8.根據權利要求1～7中任一項所述的含有填料的膜，

填料附近的樹脂層的表面相對于相鄰填料間的中央部處的樹脂層的切面具有傾斜或起伏，該傾斜為，填料周圍的樹脂層的表面相對于所述切面缺失，該起伏為，填料正上方的樹脂層的樹脂量相比于該填料正上方的樹脂層的表面位于所述切面時變少。

9.根據權利要求1～8中任一項所述的含有填料的膜，填料為導電粒子，填料分散層的樹脂層為絕緣性樹脂層，所述含有填料的膜作為各向異性導電膜使用。

10.一種膜粘貼體，權利要求1～9中任一項所述的含有填料的膜粘貼在物品上。

11.一種連接結構體，第1物品和第2物品通過權利要求1～9中任一項所述的含有填料的膜連接。

12.根據權利要求11所述的連接結構體，第1電子部件和第2電子部件通過權利要求9所述的含有填料的膜進行各向異性導電連接。

13.一種連接結構體的制造方法，隔著權利要求1～9中任一項所述的含有填料的膜將第1物品和第2物品壓接。

14.根據權利要求13所述的連接結構體的制造方法，將第1物品、第2物品分別作為第1電子部件、第2電子部件，隔著權利要求9所述的含有填料的膜將第1電子部件和第2電子部件熱壓接，從而制造第1電子部件和第2電子部件進行了各向異性導電連接的連接結構體。