[發明專利]有機蒸氣噴射沉積裝置配置

有效

• 申請號: 201780064659.5
• 申請日: 2017-10-18
• 公開（公告）號: CN109906119B
• 公開（公告）日: 2021-12-21
• 發明（設計）人: 徐欣;G·麥格勞;W·E·奎因
• 申請（專利權）人: 環球展覽公司
• 主分類號: B05B7/06
• 分類號: B05B7/06;B05B7/08;C23C14/12;H01L51/56
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 容春霞

1.一種用于將材料沉積在襯底上的裝置，其包含：

沉積器塊，其包含：

與遞送通道流體連通的第一遞送孔口，其可連接到待沉積在襯底上的材料的源；和

與第一排氣通道流體連通的第一排氣孔口；

第一約束氣體通道；

其中所述第一遞送孔口安置在所述第一排氣通道與所述第一約束氣體通道之間；并且

其中所述第一排氣孔口和所述第一約束氣體通道相對于彼此定位，以便當待沉積在所述襯底上的所述材料從所述第一遞送孔口噴射到所述襯底時使得材料流從所述第一遞送孔口到所述第一排氣通道。

2.根據權利要求1所述的裝置，其中所述第一排氣通道包含低壓源與所述沉積器塊下的區域之間的流體路徑。

3.根據權利要求1所述的裝置，其中所述第一約束氣體通道包含所述沉積器塊與所述襯底之間的區域。

4.根據權利要求3所述的裝置，其中所述沉積器塊進一步包含第二遞送孔口，并且所述排氣孔口至少部分安置在所述第一遞送孔口與所述第二遞送孔口之間。

5.根據權利要求4所述的裝置，其進一步包含第二約束氣體通道，所述第二約束氣體通道包含所述沉積器塊與所述襯底之間的區域，其中所述第一遞送孔口、所述第二遞送孔口和所述排氣孔口安置在所述第一約束氣體通道與所述第二約束氣體通道之間。

6.根據權利要求1所述的裝置，其中所述沉積器塊包含：

所述第一約束氣體通道；和

與所述第一約束氣體通道流體連通的第一約束氣體孔口；

其中所述第一遞送孔口安置在所述第一約束氣體孔口與所述第一排氣孔口之間。

7.根據權利要求6所述的裝置，其中所述沉積器塊進一步包含：

第二遞送孔口；和

第二約束氣體孔口；

其中所述第一遞送孔口、所述第二遞送孔口和所述排氣孔口安置在所述第一約束氣體孔口與所述第二約束氣體孔口之間。

8.根據權利要求5所述的裝置，其中所述第一約束氣體通道和所述第二約束氣體通道中的每一個包含所述沉積器塊下的區域與高于所述沉積器塊下的所述區域中的壓力的壓力源之間的流體路徑。

9.根據權利要求1所述的裝置，其中所述第一約束氣體通道包含所述沉積器塊下的區域與高于所述沉積器塊下的所述區域中的壓力的壓力源之間的流體路徑。

10.根據權利要求1所述的裝置，其中所述遞送孔口包含所述沉積器塊中的單一孔口。

11.根據權利要求1所述的裝置，其中所述遞送通道相對于所述排氣通道成角度地安置。

12.根據權利要求1所述的裝置，其中所述材料流包含運載氣體和在從所述沉積器塊噴射到所述襯底之后未吸附到所述襯底的待沉積在所述襯底上的材料。

13.一種將材料沉積在襯底上的方法，所述方法包含：

使待沉積在襯底上的材料從第一遞送孔口噴射通過所述遞送孔口與所述襯底之間的沉積區，到達所述襯底；

經由第一約束氣體通道將第一約束氣體流提供給所述沉積區；和

經由第一排氣通道從所述沉積區去除材料，其中從所述沉積區去除的所述材料包含運載氣體和在噴射到所述襯底之后未吸附到所述襯底上的待沉積在所述襯底上的材料；

其中所述第一遞送孔口安置在約束氣體源與所述排氣通道之間。

14.根據權利要求13所述的方法，其中所述第一約束氣體通道包含所述遞送孔口與所述襯底之間的區域。

15.根據權利要求14所述的方法，其進一步包含將待沉積在所述襯底上的材料從第二遞送孔口噴射到所述襯底，其中排氣孔口至少部分安置在所述第一遞送孔口與所述第二遞送孔口之間。