[發明專利]玻璃基板的制造方法

有效

• 申請號: 201780064578.5
• 申請日: 2017-10-30
• 公開（公告）號: CN109843821B
• 公開（公告）日: 2021-11-02
• 發明（設計）人: 山本好晴;中塚弘樹;大野和宏;伊澤誠一
• 申請（專利權）人: 日本電氣硝子株式會社
• 主分類號: C03C15/00
• 分類號: C03C15/00;G02F1/13;G02F1/1333
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 劉影娜

一種玻璃基板的制造方法，包含如下工序：在將玻璃基板(2)以平放姿勢沿搬運方向搬運，使得通過在對置配置的主體部(5a)與頂板部(5b)的相互之間形成的處理空間(13)的同時，使用處理氣體(4)，對玻璃基板(2)的下表面(2a)實施蝕刻處理，其中，從設置于主體部(5a)的供氣口(14)向處理空間(13)供給該處理氣體(4)，并且，通過分別設置于主體部(5a)的搬運方向的上游側端部及下游側端部的排氣口(15)從處理空間(13)排出該處理氣體(4)，關于沿著搬運方向的距離，下游側端部的排氣口(15)與最下游側的供氣口(14)的相互間距離(D2)比上游側端部的排氣口(15)與最上游側的供氣口(14)的相互間距離(D1)長。

技術領域

本發明涉及包含如下工序的玻璃基板的制造方法，在該工序中，在將玻璃基板以平放姿勢搬運的同時，利用氟化氫等處理氣體對玻璃基板的下表面實施蝕刻處理。

背景技術

眾所周知，玻璃基板用于以液晶顯示器、等離子顯示器、有機EL顯示器、場發射顯示器等所代表的平板顯示器、智能手機、平板型PC等移動終端為首的各種各樣的電子設備。

在該玻璃基板的制造工序中，有時產生因靜電引起的問題。舉出一例，在為了對玻璃基板實施規定的處理而載置于支承臺上時，有時因靜電而導致玻璃基板粘貼在支承臺上。在這樣的情況下，在將結束處理后的玻璃基板從支承臺抬起時，有時玻璃基板會破損。

對此，作為這種問題的對策，已知有如下的方法：在實施規定的處理之前，利用氟化氫等處理氣體對玻璃基板的表面實施蝕刻處理，使表面粗糙化，由此來避免產生因靜電引起的問題。而且，在專利文獻1中公開了用于對玻璃基板的表面實施蝕刻處理的方法的一例。

在該文獻所公開的方法中，在將玻璃基板以平放姿勢搬運的同時，利用在其搬運路徑上配置的處理器(該文獻中為表面處理裝置)所供給的處理氣體，對玻璃基板的下表面實施蝕刻處理。

該方法中使用的處理器具備在上下隔著玻璃基板的搬運路徑而對置的上部構成體和下部構成體(在該文獻中為一對間隙形成構件)，在兩個構成體的相互之間形成有用于實施蝕刻處理的處理空間(在該文獻中為間隙)。下部構成體具備：用于向處理空間供給處理氣體的供氣口；以及用于將處理氣體從處理空間排出的排氣口。排氣口分別設置于下部構成體中的搬運方向的上游側端部及下游側端部，與此相對，供氣口設置于兩個排氣口的中間位置。

而且，在該方法中，一邊從供氣口向處理空間供給處理氣體且由排氣口將處理氣體從處理空間排出，一邊對伴隨著搬運而通過處理空間的玻璃基板的下表面實施蝕刻處理，由此，使下表面粗糙化。

在先技術文獻

專利文獻1：日本特開2014-125414號公報

發明內容

發明要解決的課題

然而，在通過上述的方法實施了蝕刻處理的情況下，產生了下述那樣的應解決的問題。

即，在玻璃基板通過處理空間時，從供氣口供給到處理空間的處理氣體容易被玻璃基板帶動而從搬運方向的上游側朝向下游側流動。因此，所供給的處理氣體幾乎不流向上游側端部的排氣口側而流向下游側端部的排氣口側，之后從該下游側端部的排氣口排出。因此，現狀為，處理空間中的能夠對玻璃基板的下表面實施蝕刻處理的區域僅被限制在實質上從供氣口到達下游側端部的排氣口為止的區域，處理空間的全長中的大致一半長度的區域無法用于蝕刻處理。由此，不能對玻璃基板的下表面進行充分的蝕刻處理，有時難以使下表面粗糙化至所希望的程度。

鑒于上述情況而完成的本發明的技術課題在于，在將玻璃基板以平放姿勢搬運的同時利用處理氣體對玻璃基板的下表面實施蝕刻處理之際，能夠實現該可靠的執行。

用于解決課題的方案