[發明專利]真空隔熱體和使用其的隔熱容器以及隔熱壁有效
| 申請號: | 201780064490.3 | 申請日: | 2017-09-29 |
| 公開(公告)號: | CN109863343B | 公開(公告)日: | 2021-06-11 |
| 發明(設計)人: | 平野俊明;河原崎秀司;北野智章 | 申請(專利權)人: | 松下知識產權經營株式會社 |
| 主分類號: | F16L59/065 | 分類號: | F16L59/065 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322 | 代理人: | 龍淳 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 真空 隔熱 使用 容器 以及 | ||
本發明提供一種真空隔熱體,其具有密閉結構,且在內部的隔熱空間設置有芯材(5),通過排氣孔(16)進行真空排氣,在維持真空并進行密封時所使用的密封件(17)中,密封件(17)由耐熱保護層(42)、金屬箔(41)、和粘接層(43)構成。
技術領域
本公開涉及真空隔熱體和使用其的隔熱容器以及隔熱壁。
背景技術
已知有用于制造冷藏庫等所使用的真空隔熱體的真空密封裝置(例如,參照專利文獻1)。此種真空密封裝置包括:內部能夠減壓的腔室容器、和在腔室容器內通過熱熔接來密封外覆件的開口部的密封裝置。
在專利文獻1所公開的真空密封裝置中,將對形成為袋狀的外覆件的內側注入了芯材的被密封件設置于腔室容器內,將腔室容器內減壓,在該狀態下驅動密封裝置,密封被密封件的開口部。由此,能夠制造芯材減壓并封入了外覆件的內部的真空隔熱件。
但是,在專利文獻1所公開的真空密封裝置中,為了制造與冷藏庫那樣的大型設備相應的真空隔熱件,需要將腔室容器大型化。若腔室容器大型化,則存在至將內部空間減壓至所需的壓力為止耗費時間,真空隔熱件的制造成本增加的問題。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:(日本)特開2013-23229號公報
發明內容
本公開是鑒于如上所述的問題而完成的,提供即使不將腔室容器大型化,也能夠充分確保氣體阻隔性和隔熱性,并能夠抑制制造成本,且可靠性高的真空隔熱體、隔熱容器和隔熱壁。
具體而言,根據本公開的實施方式的一例的真空隔熱體包括:構成密閉結構的容器、設置于容器的內部的芯材、設置于容器的排氣孔、和密封排氣孔的密封件。排氣孔構成為能夠通過排氣孔進行容器的內部的真空排氣。此外,密封件構成為能夠維持容器的內部的真空并密封排氣孔。此外,密封件至少具有金屬箔。
根據這樣的結構,通過排氣孔真空排氣后的密封部分不會作為突起而殘存,因此,真空隔熱體能夠適用于廣泛的用途。此外,根據這樣的結構,無需將真空密封裝置的腔室容器大型化,能夠抑制制造成本,能夠制造與冷藏庫這樣的大型設備相應的真空隔熱體。此外,由于密封部分也具有氣體阻隔性,所以能夠長期維持真空隔熱體的真空度。因而,根據這樣的結構,能夠適用于廣泛的用途,能夠長時間維持氣體阻隔性和隔熱性能,能夠提供可靠性高的真空隔熱體。
此外,在根據本公開的實施方式的一例的真空隔熱體中,密封件可以在金屬箔的與排氣孔相對側的相反側的面具有熔點為200℃以上的耐熱層。
根據這樣的結構,在密封時將密封件的粘接層(密封粘接層)熔接于容器表面時,能夠減少對密封件的金屬箔的熱損壞,能夠維持金屬箔的氣體阻隔性。
此外,在根據本公開的實施方式的一例的真空隔熱體中,密封件可以在金屬箔的與排氣孔相對側的面的至少一部分具有熔點為180℃以下的粘接層(密封粘接層)。
根據這樣的結構,能夠給予密封件和容器熱能,使粘接層熔融并將密封件對容器表面熔接。
此外,在根據本公開的實施方式的一例的真空隔熱體中,容器由內板和外板構成,可以在內板設置排氣孔。此外,容器可以在內板與芯材之間具有加強件。
根據這樣的結構,能夠緩和在將密封件的粘接層對容器表面熔接時對芯材的物理損壞,能夠不使隔熱體變形地、通過使密封件的粘接層向容器表面浸透來提高熔接強度。
此外,在根據本公開的實施方式的一例的真空隔熱體中,更優選金屬箔的厚度為10μm以上。
根據這樣的結構,由于密封部分也具有更高的氣體阻隔性,所以真空隔熱體能夠長時間維持真空度,即能夠維持隔熱性能。
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