[發明專利]真空隔熱體和使用其的隔熱容器以及隔熱壁有效
| 申請號： | 201780064490.3 | 申請日： | 2017-09-29 |
| 公開（公告）號： | CN109863343B | 公開（公告）日： | 2021-06-11 |
| 發明（設計）人： | 平野俊明;河原崎秀司;北野智章 | 申請（專利權）人： | 松下知識產權經營株式會社 |
| 主分類號： | F16L59/065 | 分類號： | F16L59/065 |
| 代理公司： | 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322 | 代理人： | 龍淳 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 真空 隔熱 使用 容器 以及 | ||
1.一種真空隔熱體，其特征在于，包括：
構成密閉結構的容器；
設置于所述容器的內部的芯材；
設置于所述容器的排氣孔；和
密封所述排氣孔的密封件，
所述排氣孔構成為能夠通過所述排氣孔對所述容器的所述內部進行真空排氣，
所述密封件構成為能夠維持所述容器的所述內部的真空并密封所述排氣孔，
所述密封件至少具有金屬箔，
所述容器由內板和外板構成，
所述排氣孔設置于所述內板，
在所述內板與所述芯材之間具有加強件。
2.如權利要求1所述的真空隔熱體，其特征在于：
所述密封件在所述金屬箔的所述排氣孔側的相反側具有熔點為200℃以上的耐熱層。
3.如權利要求2所述的真空隔熱體，其特征在于：
所述密封件在所述金屬箔的所述排氣孔側具有熔點為180℃以下的粘接層。
4.如權利要求1～3中任一項所述的真空隔熱體，其特征在于：
所述金屬箔的厚度為10μm以上。
5.如權利要求2或3所述的真空隔熱體，其特征在于：
所述耐熱層的厚度為5μm以上且小于38μm。
6.如權利要求3所述的真空隔熱體，其特征在于：
所述粘接層的厚度為25μm以上。
7.如權利要求1所述的真空隔熱體，其特征在于：
所述加強件的厚度為0.1mm以上。
8.如權利要求1～3中任一項所述的真空隔熱體，其特征在于：
所述排氣孔的口徑為1mm以上。
9.一種隔熱容器，其特征在于：
使用了權利要求1～8中任一項所述的真空隔熱體。
10.一種隔熱壁，其特征在于：
使用了權利要求1～8中任一項所述的真空隔熱體。
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