[發明專利]微機械的壓力傳感器裝置和用于制造微機械的壓力傳感器裝置的相應的方法

在審

• 申請號: 201780063438.6
• 申請日: 2017-09-29
• 公開（公告）號: CN109843789A
• 公開（公告）日: 2019-06-04
• 發明（設計）人: A.庫格勒;A.盧克斯
• 申請（專利權）人: 羅伯特·博世有限公司
• 主分類號: B81C1/00
• 分類號: B81C1/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 宣力偉;李雪瑩

本發明提出了一種微機械的壓力傳感器裝置和一種相應的制造方法。該微機械的壓力傳感器裝置在此包括電路載體和微機械的構件，其中，該微機械的構件布置在電路載體的安裝面上，并且在該微機械的構件上構造有至少一個對壓力敏感的彎曲結構或薄膜。此外，微電子的構件和/或電路載體至少部分地用至少一種經時效硬化的噴射物質這樣包圍，使得至少所述至少一個對壓力敏感的彎曲結構至少部分地暴露，其中，電路載體柔性地構造。

技術領域

本發明涉及一種微機械的壓力傳感器裝置和一種用于制造微機械的壓力傳感器裝置的方法。

背景技術

低壓傳感器典型地作為在經模制、壓鑄和/或注塑成型的塑料部件中的組件被作為插裝件或旋擰件進行提供。在此通過安裝在電纜束上的插頭進行電接觸。此外，在中壓傳感器和高壓傳感器中，費用高昂地將相應的的電子器件和相應的壓力傳感器模塊釬焊、壓焊和/或熔焊到能旋擰的金屬螺紋件上。

在這種傳感器中，相應的組件的垂直的集成由于供使用的空間小而通常是復雜的并且需要成本高昂的工藝。此外，壓力傳感器還面臨愈加微型化，因此在垂直的集成方面的要求漸增。

文獻WO 03/005784涉及在不導電的載體材料上的印制導線結構，該印制導線結構由金屬晶核和后續涂敷到這些金屬晶核上的金屬化部構成。

因此值得期望的是，特別是提供電路載體，在該電路載體上尤其能沿垂直方向相對于彼此簡單地布置著特別是微機械的壓力傳感器裝置的組件。

發明內容

本發明提出了一種根據權利要求1所述的微機械的壓力傳感器裝置和一種根據權利要求9所述的相應的制造方法。

優選的改進方案是相應的從屬權利要求的主題。

本發明尤其基于這樣的構思，即，提供一種用于微機械的構件的電路載體，該電路載體被柔性地構造。電路載體尤其能通過其柔韌性實現電路、特別是集成電路與微機械的壓力傳感器裝置的三維結構進行組合。

通過用經時效硬化的噴射物質（Spritzmasse）無中介地或直接地至少部分地包圍或包封所述微機械的壓力傳感器裝置的電路電子器件，能改進微機械的壓力傳感器裝置的可靠性。由此在制造微機械的壓力傳感器裝置時產生節省成本的潛在可能。

在此說明的微機械的壓力傳感器裝置基于集成的結構而可以特別是具有小的安裝體積。額外地，可以以簡單的方式方法將其它的傳感器元件、特別是附加的溫度探測器（Temperaturfühler）簡單地集成或插入到微機械的壓力傳感器裝置中。

所述微機械的壓力傳感器裝置在此包括電路載體和微機械的構件，其中，該微機械的構件布置在電路載體的安裝面上，并且在該微機械的構件上構造有至少一個對壓力敏感的彎曲結構或薄膜。

此處所說明的微機械的構件特別是可以是指低壓傳感器、中壓傳感器或高壓傳感器。替代地，可以考慮適用于例如探測濕度和溫度的微機械的構件或微型系統。

在此，能在電路載體上設置一個或多個用于一定數量的微機械的構件的接觸接頭和/或插塞接頭，由此實現了微機械的構件的節省空間的布置。“一定數量的”在本發明的意義下是指一個或多個接觸接頭和/或插塞接頭。

此外，所述微電子的構件和/或電路載體至少部分地利用至少一種經時效硬化的噴射物質如此包圍，使得至少所述至少一個對壓力敏感的彎曲結構暴露并且在此所說明的電路載體被柔性地構造。因此可以特別簡單地將微電子的構件布置、插裝或接觸到柔性的電路載體上。特別是能在柔性的電路載體上將其它組件、如夾緊觸頭布置在電路載體的與微機械的構件對置的一側上。夾緊觸頭可以設置用于將微機械的壓力傳感器裝置布置到殼體、特別是塑料殼體中。