[發(fā)明專利]具有散熱片的安裝組件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201780063421.0
• 申請(qǐng)日: 2017-10-12
• 公開（公告）號(hào): CN109937617B
• 公開（公告）日: 2020-12-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: A.科特拉爾
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 世倍特集團(tuán)有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20;H05K1/02
• 代理公司: 中國(guó)專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 鄒松青;劉茜

公開了安裝組件，其包括被安裝在電路板（5）的上表面上的電子部件（1），該電子部件包括至少一個(gè)電連接器（2、3）并且進(jìn)一步包括被設(shè)置在部件（1）的下表面上的熱墊（7）。電路板（5）被安裝在散熱片（10）上，并在部件（1）的熱墊（7）下方設(shè)置有開口（6）。散熱片（10）具有散熱片延伸部（10a），該散熱片延伸部延伸通過在空間上與其分離的電路板（5）。提供熱界面材料（9）以確保在熱墊（7）和散熱片延伸部（10a）之間的電絕緣熱連接。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及安裝組件，其包括被安裝在電路板的表面上的電子部件，在該部件和接觸墊之間具有電連接，該電路板被安裝在散熱片上。

背景技術(shù)

隨著半導(dǎo)體封裝的表面安裝的出現(xiàn)，引入了多層印刷電路板和多層基板。為了在不同金屬層之間產(chǎn)生電互連，制造了通孔。這些通孔還提供了熱路徑，以將熱量遠(yuǎn)離半導(dǎo)體封裝傳遞到散熱片，并且最后傳遞到環(huán)境。這對(duì)于功率部件特別有用，并且在典型的方法中，在半導(dǎo)體封裝和印刷電路板材料之間設(shè)置冷卻墊，其中熱通孔的陣列將熱量通過PCB材料傳導(dǎo)到被安裝在散熱片材料上的熱界面材料。

部件的冷卻由在功率部件和散熱片之間的熱路徑的熱阻確定。到目前為止，該熱阻的最重要部分是路徑的從冷卻墊到散熱片上的熱界面材料的部分。

已做出了不需要使用常規(guī)的熱通孔的各種提議。US 8,929,077公開了有時(shí)被稱為所謂的“PowerPEG”的部件的使用。該熱連接器包括頂段，該頂段與熱源熱接合，該熱源諸如是通過印刷電路板的開口安置在印刷電路板的頂表面上的功率部件。熱連接器的中間段從頂段延伸，凸緣部分接合印刷電路板的底表面。熱連接器的底段從中間段延伸到散熱片。

US 2011/272179 A1公開了具有浮凸（embossed）中空散熱片墊的印刷電路板。印刷電路板中的切口窗口提供通過介電層和電路層的開口。導(dǎo)熱層被層壓到介電層的第二表面。導(dǎo)熱層包括穿過切口窗口的至少一個(gè)散熱片墊（sinkpad）。

發(fā)明內(nèi)容

本公開的目的是提供改進(jìn)的安裝組件。

公開了安裝組件。它包括電子部件、電路板和散熱片。安裝組件也可被表示為電路板組件。

電子部件包括至少一個(gè)電連接器和熱墊。特別地，每個(gè)電連接器被構(gòu)造和布置成用于將電子部件電連接到電路板的相應(yīng)的接觸墊。例如，電連接器是金屬腿。在有利的實(shí)施例中，每個(gè)電連接器被焊接到相應(yīng)的接觸墊。

熱墊被設(shè)置在部件的下表面上。特別地，下表面面朝電路板，并且優(yōu)選地在一些位置中鄰接電路板。在一個(gè)實(shí)施例中，熱墊沒有電功能。在另一實(shí)施例中，熱墊被構(gòu)造用于將部件電接地。

在一個(gè)實(shí)施例中，電子部件是半導(dǎo)體部件。例如，它包括半導(dǎo)體管芯，諸如集成電路（IC）、發(fā)光二極管、功率晶體管等等。有利地，電子部件可包括罩殼，例如，塑料罩殼（諸如，模制塑料殼體）。半導(dǎo)體管芯優(yōu)選地布置在電子部件的罩殼中。在一個(gè)實(shí)施例中，至少一個(gè)電連接器從罩殼側(cè)向地突出。

特別地，電路板是印刷電路板。在一個(gè)實(shí)施例中，它是多層電路板，在介電基體之中和之上具有例如3個(gè)、4個(gè)或更多個(gè)堆疊的導(dǎo)體軌道層。

電子部件被安裝在電路板的上表面上。部件的（一個(gè)或多個(gè)）電連接器電接觸到電路板的（一個(gè)或多個(gè)）接觸墊。特別地，接觸墊布置在電路板的上表面上。特別地，在其中電連接器是從電子部件的罩殼側(cè)向地突出的腿的實(shí)施例中，在電路板的上表面的頂視圖中，接觸墊不與罩殼重疊或至少部分地重疊。還可想像的是，部件的電連接器是布置在部件的下表面處的接觸墊。在這種情況下，電路板的接觸墊可有利地在上表面的頂視圖中與罩殼部分地或完全地重疊。

電路板被安裝在散熱片上，特別地以下表面來(lái)安裝，該下表面與電路板的上表面相對(duì)，電子部件被安裝在上表面上。電路板設(shè)置有開口，該開口特別地從上表面穿透表面板到下表面。