[發明專利]具有散熱片的安裝組件有效
| 申請號: | 201780063421.0 | 申請日: | 2017-10-12 |
| 公開(公告)號: | CN109937617B | 公開(公告)日: | 2020-12-01 |
| 發明(設計)人: | A.科特拉爾 | 申請(專利權)人: | 世倍特集團有限責任公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20;H05K1/02 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 鄒松青;劉茜 |
| 地址: | 德國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 散熱片 安裝 組件 | ||
1.一種安裝組件,所述安裝組件包括電子部件(1),所述電子部件被安裝在電路板(5)的上表面上,所述電子部件(1)包括至少一個電連接器(2、3)和熱墊(7),其中,
- 所述電連接器(2、3)電連接到所述電路板(5)的接觸墊(4),
- 所述電路板(5)被安裝在散熱片(10)上,
- 所述熱墊(7)被設置在所述部件(1)的下表面上,
- 所述電路板(5)在所述部件(1)的熱墊(7)下方設置有開口(6),并且
- 所述散熱片(10)具有散熱片延伸部(10a),所述散熱片延伸部延伸通過在空間上與其分離的所述電路板(5),并且提供熱界面材料(9)以確保在所述熱墊(7)和所述散熱片延伸部(10a)之間的電絕緣熱連接。
2.根據權利要求1所述的安裝組件,其中,所述熱界面材料(9)鄰接所述熱墊(7)和所述散熱片延伸部(10a)。
3.根據權利要求1或2所述的安裝組件,其中,所述電路板包括用于所述熱墊(7)的焊盤(11),所述焊盤圍繞所述開口(6)側向地延伸。
4.根據權利要求3所述的安裝組件,其中,所述熱墊(7)被焊接到用于所述熱墊(7)的所述焊盤(11)。
5.根據權利要求1或2所述的安裝組件,其中,所述散熱片延伸部(10a)具有截頭錐形或截頭棱錐的形狀。
6.根據權利要求1或2所述的安裝組件,所述安裝組件進一步包括延伸通過所述電路板的多個熱通孔(8),所述多個熱通孔熱聯接到所述罩殼和所述散熱片。
7.根據權利要求1或2所述的安裝組件,其中,所述熱界面材料(9)布置在所述散熱片延伸部(10a)的上表面和所述熱墊(7)之間。
8.根據權利要求1或2所述的安裝組件,其中,所述熱界面材料(9)進一步布置在所述散熱片延伸部的側表面和所述電路板(5)中的所述開口(6)之間。
9.根據權利要求1或2所述的安裝組件,其中,所述熱界面材料(9)進一步布置在所述散熱片(10)和所述電路板(5)的下表面之間。
10.根據權利要求1或2所述的安裝組件,其中,所述電連接器(2、3)焊接到所述接觸墊(4)。
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