[發明專利]激光加工裝置及動作確認方法

有效

• 申請號: 201780062905.3
• 申請日: 2017-10-11
• 公開（公告）號: CN109843497B
• 公開（公告）日: 2021-07-30
• 發明（設計）人: 伊崎泰則
• 申請（專利權）人: 浜松光子學株式會社
• 主分類號: B23K26/00
• 分類號: B23K26/00;B23K26/0622;B23K26/064;B23K26/08
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 楊琦

1.一種激光加工裝置，其特征在于，

至少具有：將激光照射于對象物并進行激光加工的第1模式；及與所述第1模式不同的第2模式，

所述激光加工裝置具備：

輸出所述激光的激光光源；

將自所述激光光源輸出的所述激光對應于相位圖案進行調制而出射的空間光調制器；

將自所述空間光調制器出射的所述激光聚光于所述對象物的物鏡；

控制顯示于所述空間光調制器的相位圖案的控制部；及

當執行所述第2模式時，進行所述空間光調制器的動作是否正常的判定的判定部，

所述控制部在執行所述第2模式時，進行用于切換顯示于所述空間光調制器的所述相位圖案的切換控制，

所述判定部基于自所述空間光調制器出射的所述激光的所述切換控制前與所述切換控制后之間的強度的變化，進行所述判定。

2.如權利要求1所述的激光加工裝置，其特征在于，

所述控制部在執行所述第2模式時，進行用于將顯示于所述空間光調制器的所述相位圖案從第1圖案切換成包含衍射光柵圖案的第2圖案的所述切換控制，

所述判定部從所述切換控制前的所述激光的強度減去所述切換控制后的所述激光的強度而計算強度差，并且基于所述強度差是否較閾值大，進行所述判定。

3.如權利要求2所述的激光加工裝置，其特征在于，

具備：

聚焦透鏡，配置于所述激光的光路上的所述空間光調制器與所述物鏡之間，將所述激光聚焦；及

狹縫構件，配置于所述激光的光路上的所述聚焦透鏡的后側的焦點位置，將對應于所述衍射光柵圖案進行衍射的所述激光的一定次數以上的衍射光予以遮斷。

4.如權利要求1～3中任一項所述的激光加工裝置，其特征在于，

所述第2模式是用于測量自所述物鏡出射的所述激光的強度的測量模式，

所述判定部基于通過配置在所述激光的光路上的所述物鏡的后段的功率計取得的所述激光的強度的變化來進行所述判定。

5.如權利要求1～3中任一項所述的激光加工裝置，其特征在于，

具備：相機，具有與所述物鏡的入射瞳面共軛的攝像面，取得所述激光的圖像，

所述判定部基于所述激光的強度的變化進行所述判定，所述激光的強度基于通過所述相機取得的所述圖像來取得。

6.一種動作確認方法，其特征在于，

是具備輸出激光的激光光源、將自所述激光光源輸出的所述激光對應于相位圖案進行調制而出射的空間光調制器及將自所述空間光調制器出射的所述激光聚光于對象物的聚光透鏡的激光加工裝置的所述空間光調制器的動作確認方法，

包含：

第1步驟，在所述激光加工裝置中，當執行與將所述激光照射于所述對象物并進行激光加工的第1模式不同的第2模式時，進行用于切換顯示于所述空間光調制器的所述相位圖案的切換控制；

第2步驟，在執行所述第2模式時，基于所述切換控制前與所述切換控制后之間的所述激光的強度的變化，進行所述空間光調制器的動作是否正常的判定。