[發明專利]用于制造印刷電路板的方法

有效

• 申請號: 201780062323.5
• 申請日: 2017-10-12
• 公開（公告）號: CN109845415B
• 公開（公告）日: 2020-12-08
• 發明（設計）人: 曺元珍;馬爾庫·拉格爾;迪爾克·特夫斯;林釗文
• 申請（專利權）人: 德國艾托特克公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28;H05K3/34;H05K3/38;H05K3/46;H05K3/24
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 林斯凱

一種用于制造印刷電路板的方法，其包括按下列次序的步驟：(i)提供不導電襯底，其在至少一個表面上具有：?銅電路系統，其具有銅表面，其中所述銅表面是?通過(a)氧化及后續還原反應及/或(b)附著至所述銅表面的有機化合物予以化學處理；?永久性、不導電、未完全聚合的覆蓋層，其至少部分地覆蓋所述銅表面；(ii)在40℃至250℃的范圍內的溫度下于某一氣氛中熱處理具有所述永久性、不導電、未完全聚合的覆蓋層的所述襯底，所述氣氛含有以所述氣氛的總體積計為100000ppm或更小的量的分子氧，使得獲得具有永久性、不導電覆蓋層的襯底，所述覆蓋層相較于步驟(i)更多地聚合，限制條件為：?在步驟(i)之后，但在將任何金屬或金屬合金沉積至所述永久性、不導電、未完全聚合的覆蓋層上之前，實行步驟(ii)，且?在步驟(ii)中，如果所述覆蓋層為防焊劑，那么在僅一個單一熱處理步驟中完全地聚合所述永久性、不導電、未完全聚合的覆蓋層。

技術領域

本發明涉及一種用于制造印刷電路板(PCB)的方法及一種印刷電路板。

背景技術

PCB為用于在其至少一個表面上安裝例如集成電路(IC)、電阻器、開關等等的電氣零件以便獲得印刷電路板組合件(PCBA)的薄板。在PCB的制造過程期間，通常在不導電、絕緣襯底/層上形成銅電路系統，所述襯底/層通常是由環氧樹脂或聚酰亞胺樹脂制成。最常見的不導電襯底/層為玻璃強化環氧樹脂層壓物，商業上被稱為FR-4。

為了獲得多層PCB，通常形成不導電、絕緣襯底/層與其導電銅電路系統的堆疊以獲得單件式產品。

通常，在PCB制造期間(尤其是在制造多層PCB期間)，利用永久性的兩種特定類型的不導電、絕緣襯底/層：(i)前述不導電、絕緣襯底/層，也被稱為堆積層、預浸體、內層、絕緣層等等，其在多層PCB內形成電路系統之間的不導電、絕緣襯底/層；及(ii)防焊劑(常常也被稱作阻焊劑、外層等等)，其在多層及非多層PCB中覆蓋及保護最外電路系統。

防焊劑在其聚合(也被稱為固化或硬化)之后為完全聚合的永久性不導電材料層，其覆蓋最外不導電襯底/層的表面及其大多數銅電路系統。防焊劑經圖案化以完全地覆蓋電路系統，但意圖暴露以供焊接的銅電路系統的那些部分除外。在此類區域中，防焊劑通常展現開口，例如墊開口。

通常，在第一步驟中，由光可成像組成物形成防焊劑，光可成像組成物涂覆至不導電襯底/層的表面以形成光可成像覆蓋層。在第二步驟中，在使光可成像覆蓋層于通常70℃至80℃的范圍內的溫度下短暫預聚合之后，通常將光可成像覆蓋層曝光于光化輻射，光化輻射是借助于模板或原圖而圖案化。在曝光之后，在顯影劑溶液(有機溶劑、水溶液或半水溶液)中使光可成像覆蓋層顯影，這會洗掉覆蓋層的未曝光部分。然后，余留具有開口的光可成像覆蓋層，其在通常150℃至200℃的范圍內的溫度下完全地聚合以形成不導電、完全聚合、圖案化且永久性的防焊劑，所述防焊劑意圖保護PCB的外表面上的電路系統達所述電路系統的整個使用期限。

然后，使PCB經受焊接過程，且將金屬或金屬合金沉積至所述開口中。典型程序為借助于無電金屬沉積而從含有金屬的電解質當中進行金屬沉積。通常沉積的金屬為錫。然而，根據我們自己的實驗，此類含有金屬的電解質常常展示尤其在開口的邊緣處滲入不導電、完全聚合、圖案化且永久性的防焊劑的趨勢。因此，在開口附近，金屬有時沉積于防焊劑下方，主要在防焊劑與銅電路系統表面之間。假定開口周圍的防焊劑與銅電路系統的相應銅表面之間的不充分粘著(及伴隨的特定分層)為此滲入的原因。

US 5,484,688 A在其說明書摘要中揭示“一種用于經結構化印刷電路板的圖案化金屬化物的方法，其中經完全結構化印刷電路板被覆蓋有阻焊層，焊料接觸部位保持敞開，阻焊層在使得發生以下情形的條件下被加熱：尚未發生完全硬化且印刷電路板的銅表面幾乎未氧化，在暴露的焊料接觸部位處從水浴當中沉積金屬，且在金屬沉積操作之后將阻焊層加熱足夠長的時間以達到足夠高的溫度，使得整個阻焊層完全地硬化。不完全預硬化步驟防止溶液在金屬化操作中滲入于阻焊層下方且由此松釋其粘著”。