[發明專利]用于制造印刷電路板的方法

有效

• 申請號: 201780062323.5
• 申請日: 2017-10-12
• 公開（公告）號: CN109845415B
• 公開（公告）日: 2020-12-08
• 發明（設計）人: 曺元珍;馬爾庫·拉格爾;迪爾克·特夫斯;林釗文
• 申請（專利權）人: 德國艾托特克公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28;H05K3/34;H05K3/38;H05K3/46;H05K3/24
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 林斯凱

1.一種用于制造印刷電路板的方法，所述方法包括按下列次序的步驟：

(i)提供不導電襯底，其在至少一個表面上具有

-銅電路系統，其具有銅表面，其中所述銅表面是

-通過(a)氧化及后續還原反應及/或(b)附著至所述銅表面的有機化合物予以化學處理，

-永久性、不導電、未完全聚合的覆蓋層，其至少部分地覆蓋所述銅表面，

(ii)在140℃至250℃的范圍內的溫度下于某一氣氛中熱處理具有所述永久性、不導電、未完全聚合的覆蓋層的所述襯底，所述氣氛含有以所述氣氛的總體積計為100000ppm或更小的量的分子氧，使得獲得具有永久性、不導電覆蓋層的襯底，所述覆蓋層相較于步驟(i)更多地聚合，

限制條件為：

-在步驟(i)之后，但在將任何金屬或金屬合金沉積至所述永久性、不導電、未完全聚合的覆蓋層上之前，實行步驟(ii)，且

-在步驟(ii)中，如果所述覆蓋層為防焊劑，那么在僅一個單一熱處理步驟中完全地聚合所述永久性、不導電、未完全聚合的覆蓋層。

2.根據權利要求1所述的方法，其中在步驟(i)(a)中，通過以下操作來化學處理所述銅表面：將Cu-(0)氧化成Cu-(I)及Cu-(II)且隨后在所述銅表面中還原所述Cu-(I)及Cu-(II)，使得產生Cu-(0)。

3.根據權利要求1或2所述的方法，其中步驟(i)中的所述銅表面包括所述銅表面上的化學處理層，所述處理層的最大厚度為500nm或更小。

4.根據權利要求1或2所述的方法，其中所述有機化合物為選自由以下各者組成的群組：唑、硅烷、唑-硅烷-混成物，及其組合。

5.根據權利要求1或2所述的方法，其中步驟(i)中的所述永久性、不導電、未完全聚合的覆蓋層是選自由防焊劑及堆積層組成的群組。

6.根據權利要求1或2所述的方法，其中步驟(i)中的所述永久性、不導電、未完全聚合的覆蓋層獨立地為干膜或液體。

7.根據權利要求1或2所述的方法，其中步驟(i)中的所述永久性、不導電、未完全聚合的覆蓋層的層厚度為50μm或更小。

8.根據權利要求1或2所述的方法，其中步驟(i)中的所述永久性、不導電、未完全聚合的覆蓋層包括環氧化合物。

9.根據權利要求1或2所述的方法，其中所述氣氛中的分子氧的所述量為50000ppm或更小。

10.根據權利要求1或2所述的方法，其中步驟(ii)中的所述氣氛為惰性氣體。

11.根據權利要求1或2所述的方法，其中步驟(ii)中的所述溫度在142℃至220℃的范圍內。

12.根據權利要求1或2所述的方法，其中步驟(ii)實行達至少10分鐘。

13.根據權利要求1或2所述的方法，其另外包括在步驟(ii)之后的以下步驟：

(iii)將一種或多于一種金屬或金屬合金至少部分地沉積至(A)所述覆蓋層或(B)未由所述覆蓋層覆蓋的所述銅表面上。

14.一種印刷電路板，其包括

-不導電襯底，其在至少一個表面上具有銅電路系統，所述銅電路系統具有銅表面，其中所述襯底的所述表面及所述銅表面被覆蓋有環氧樹脂防焊劑，所述防焊劑是

-透明的，且

-層厚度為20μm或更小，

其中在所述防焊劑下方的所述銅表面

-為金屬銅色，且

-展現最大層厚度為200nm或更小的經轉化銅層，其中所述經轉化銅層包含呈氧化數0及+1的銅并且具有針型結構。