[發明專利]包括連接至pcb的模塊的電子設備和包括該設備的電子單元

有效

• 申請號: 201780060630.X
• 申請日: 2017-09-28
• 公開（公告）號: CN109792843B
• 公開（公告）日: 2021-08-24
• 發明（設計）人: F·吉約;J-M·布利諾;P·阿維尼翁;S·洛克斯;F·阿爾貝羅
• 申請（專利權）人: 賽峰電子與防務公司;賽峰電氣與電源公司
• 主分類號: H05K3/32
• 分類號: H05K3/32;H05K3/00;H05K7/14;H01R4/2404;H01R12/58;H05K3/30
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 亓云;陳斌

一種電子設備，其包括至少一個電子模塊，該電子模塊具有用于接合印刷電路板(118)中的鍍金屬盲孔(152)的引腳(151)，該印刷電路板(118)被第一層保護膜覆蓋，在該第一層保護膜上延伸有第二層電絕緣柔性材料(153)，當引腳(151)接合在鍍金屬孔(152)中時，第一和第二層被引腳(151)刺穿并且被夾在引腳的支撐件(150)與印刷電路板(118)之間。包括此種設備的電子單元。一種制造用于此種設備的印刷電路板的方法。

技術領域

本發明涉及將電子模塊連接在一起。

背景技術

計算單元或托架是已知的，每個計算單元或托架包括限定包含計算模塊的隔間的箱體，該計算模塊可沿插入軸線穿過隔間的開口被插入到隔間中并且可連接至由隔間的后壁承載的連接器，并延伸到與其開口相對的隔間中。術語“計算模塊”在本文中被用于涵蓋能夠處理信號和/或數據的任何電子電路，并且特別是能夠對那些信號或數據執行計算。電子電路可以形成計算機，并且可包括專用集成電路(ASIC)類型或一些其他類型(現場可編程門陣列(FPGA)類型的可編程陣列)的處理器集。在航空領域中，計算模塊主要連接至飛行器的飛行員所操作的控制儀器、向飛行員提供信息的指示器、分布在整個飛行器中的傳感器、以及飛行器的各件裝備。

飛行器機身包含越來越多的復合材料，這些材料會產生碳粉塵，這可導致接觸不良或產生短路。

發明目的

本發明的目的是提供對該問題的解決方案。

發明內容

為此，本發明提供了一種電子設備，其包括至少一個電子模塊，該電子模塊具有用于接合印刷電路板中的鍍金屬盲孔的引腳，該印刷電路板被第一層保護膜覆蓋，在該第一層保護膜上延伸有第二層電絕緣柔性材料，當引腳接合在鍍金屬孔中時，第一和第二層被引腳刺穿并且被夾在引腳的支撐件與印刷電路板之間。

這產生了一種在引腳與鍍金屬盲孔之間提供優良電連接的設備，因為第一層保護膜用于避免盲孔在沉積時被第二層填充。因此，不需要任何清除盲孔的操作，從而使印刷電路板制造起來非常便宜。第一層保護膜和第二層材料有助于防止元件的穿透，這可能會干擾引腳與其所接合的鍍金屬孔之間的電連接。通過使引腳電絕緣，兩層膜也使得沒有增加用于連接的引腳密度的風險成為可能。因此，增加印刷電路板中的引腳數量，并且順帶增加元件的數量和電路板上的功能的數量，同時還提高電連接相對于電絕緣和外部干擾(碳灰塵，水分等)的可靠性是可能的。孔的盲性質有助于這種效果。

有利地，電絕緣材料是硅樹脂，并且更具體地，是用于室溫硫化的硅樹脂。

本發明還提供了一種電子單元，其包括限定包含計算模塊的隔間的箱體，該計算模塊沿插入軸線穿過箱體中的第一開口被插入到主隔間中，并且可連接至由隔間的后壁承載的連接器以在與第一開口相對的隔間中延伸，至少一個計算模塊具有用于接合到印刷電路板的鍍金屬孔的引腳，該印刷電路板與第一開口相對地延伸，印刷電路板在第一層保護膜中被覆蓋，第一層保護膜上延伸有第二層電絕緣柔性材料，第一層和第二層在它們接合到鍍金屬孔中時被引腳刺穿，并且它們夾在引腳的支撐件與印刷電路板之間。

本發明還提供一種用于制造印刷電路板的制造方法，該印刷電路板包括至少一個鍍金屬盲孔，該方法包括以下步驟：

a)在印刷電路板上沉積第一層光敏保護膜，第一層保護膜至少在盲孔上延伸；

b)選擇性地曝光印刷電路板(118)；

c)化學蝕刻印刷電路板；

d)在印刷電路板的未曝光部分上焊接至少一個組件；以及

e)沉積第二層電絕緣柔性材料。

在閱讀了下面的對本發明的特定、非限制性實施例的描述之后，本發明的其他特性以及優點將顯現。

附圖說明