[發明專利]包括連接至pcb的模塊的電子設備和包括該設備的電子單元有效
| 申請號: | 201780060630.X | 申請日: | 2017-09-28 |
| 公開(公告)號: | CN109792843B | 公開(公告)日: | 2021-08-24 |
| 發明(設計)人: | F·吉約;J-M·布利諾;P·阿維尼翁;S·洛克斯;F·阿爾貝羅 | 申請(專利權)人: | 賽峰電子與防務公司;賽峰電氣與電源公司 |
| 主分類號: | H05K3/32 | 分類號: | H05K3/32;H05K3/00;H05K7/14;H01R4/2404;H01R12/58;H05K3/30 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 亓云;陳斌 |
| 地址: | 法國布洛*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 包括 連接 pcb 模塊 電子設備 設備 電子 單元 | ||
1.一種印刷電路板(118),其包括用于接收所述印刷電路板(118)的引腳(151)的至少一個鍍金屬盲孔(152),所述印刷電路板(118)被第一層保護膜(154)覆蓋,在所述第一層保護膜(154)上延伸有第二層電絕緣柔性材料(153),當所述引腳接合在所述鍍金屬盲孔(152)中時,所述第一層保護膜(154)和所述第二層電絕緣柔性材料(153)用于被所述引腳(151)刺穿,所述第一層保護膜和所述第二層電絕緣柔性材料用于夾在所述引腳(151)的支撐件(150)與所述印刷電路板(118)之間,從而提高了電連接相對于電絕緣和外部干擾的可靠性。
2.如權利要求1所述的印刷電路板(118),其特征在于,所述電絕緣柔性材料是硅樹脂。
3.如權利要求2所述的印刷電路板(118),其特征在于,所述電絕緣柔性材料是用于室溫硫化的硅樹脂。
4.如權利要求2所述的印刷電路板(118),其特征在于,所述第一層保護膜是基于環氧樹脂的光敏膜。
5.如權利要求4所述的印刷電路板(118),其特征在于,所述第一層保護膜具有位于25μm到100μm范圍中的厚度。
6.一種電子單元,其包括限定包含計算模塊的隔間的箱體,所述計算模塊能沿插入軸線穿過所述箱體中的第一開口被插入到主隔間中,并且能連接至由所述隔間的后壁承載的連接器以在與所述第一開口相對的隔間中延伸,所述計算模塊中的至少一者具有用于接合到所述電子單元的印刷電路板(118)的鍍金屬盲孔(152)的引腳(151),所述印刷電路板(118)與所述第一開口相對地延伸,所述印刷電路板(118)被覆蓋在第一層保護膜(154)中,所述第一層保護膜上延伸有第二層電絕緣柔性材料(153),所述第一層保護膜和所述第二層電絕緣柔性材料在所述引腳接合到所述鍍金屬盲孔(152)中時被所述引腳(151)刺穿并且被夾在所述引腳(151)的支撐件(150)與所述印刷電路板(118)之間。
7.如權利要求6所述的電子單元,其特征在于,所述電絕緣柔性材料是硅樹脂。
8.如權利要求7所述的電子單元,其特征在于,所述電絕緣柔性材料是用于室溫硫化的硅樹脂。
9.如權利要求6到8中的任一項所述的電子單元,其特征在于,所述箱體限定包含共用模塊的輔助隔間,所述共用模塊對于每個計算單元的所述計算模塊是共用的。
10.如權利要求9所述的電子單元,其特征在于,所述共用模塊沿與進入所述主隔間的所述插入軸線相垂直的插入軸線通過開口插入到所述輔助隔間中。
11.如權利要求10所述的電子單元,其特征在于,所述共用模塊被布置成向所述計算模塊供電。
12.如權利要求10所述的電子單元,其特征在于,所述共用模塊被布置成用所述計算模塊傳送數據。
13.如權利要求10所述的電子單元,其特征在于,所述共用模塊被布置成冷卻所述計算模塊。
14.如權利要求13所述的電子單元,其特征在于,所述共用模塊被布置在所述計算模塊下方并與所述主隔間連通,并且所述箱體包括從所述計算模塊上方的所述主隔間引出的排氣口。
15.如權利要求10所述的電子單元,其特征在于,至少一個連接器延伸到所述輔助隔間的與所述輔助隔間的開口毗鄰的一側上,以便與所述共用模塊的側向連接器配合,并在所述共用模塊插入到所述輔助隔間期間提供電連接。
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