[發明專利]電阻器、具備該電阻器的電路基板和電子裝置有效
| 申請號： | 201780058711.6 | 申請日： | 2017-09-28 |
| 公開（公告）號： | CN109791823B | 公開（公告）日： | 2021-02-23 |
| 發明（設計）人： | 高吉翔大;大橋嘉雄;荒井丈幸 | 申請（專利權）人： | 京瓷株式會社 |
| 主分類號： | H01C7/00 | 分類號： | H01C7/00;H05K1/16 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 吳克鵬 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電阻器 具備 路基 電子 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種電路基板，其具備：
基體；
位于該基體上的電阻器，所述電阻器具有空隙，在構成電阻器的全部成分100質量%中，銅、鎳及硼化鑭的合計的含量為40質量%以上，并且所述電阻器含有粒徑為2.5μm以上的銅粒子；
金屬層；以及
位于該電阻器上的玻璃層，
其中，所述電阻器在將沿厚度方向二等分該電阻器時的所述基體側設為第一區域、將所述玻璃層側設為第二區域時，
所述第一區域中的所述空隙所占的面積比率多于所述第二區域中的所述空隙所占的面積比率。
2.根據權利要求1所述的電路基板，所述第一區域中的所述空隙所占的面積比率比所述第二區域中的所述空隙所占的面積比率多4面積%以上。
3.根據權利要求1所述的電路基板，其中，在所述電阻器的截面中，粒徑為2.5μm以上的所述銅粒子所占的面積比率為2面積%以上且10面積%以下。
4.根據權利要求1~3中任一項所述的電路基板，其中，在所述電阻器的截面中，所述空隙所占的面積比率為12面積%以上且35面積%以下。
5.一種電子裝置，其具備權利要求1~4中任一項所述的電路基板和位于該電路基板的所述金屬層上的電子部件。
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