[發明專利]頂棚搬運系統以及頂棚搬運車在審
| 申請號: | 201780057903.5 | 申請日: | 2017-07-18 |
| 公開(公告)號: | CN109791906A | 公開(公告)日: | 2019-05-21 |
| 發明(設計)人: | 今堀冬樹 | 申請(專利權)人: | 村田機械株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;B65G49/07 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 舒艷君;田軍鋒 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 物品保持部 載置部 頂棚 載置 升降驅動部 伸出機構 突出量 側方 搬運系統 行駛導軌 搬運車 物品保持 狀態保持 配置 保管 軌道 | ||
通過在軌道的側方增加能載置物品的載置部,增加頂棚附近能保管的物品的數量。頂棚搬運系統(100)具備頂棚搬運車(3);第一載置部(21),配置于行駛導軌(6)下方且側方,在通過橫向伸出機構(11)使物品保持部(13)及升降驅動部(12)突出至第一突出量(R1)的狀態能載置保持于物品保持部的物品,第一載置部設定于在載置了物品的狀態保持該將物品保持于物品保持部的狀態,通過橫向伸出機構使物品保持部以及升降驅動部能突出至第二突出量(R2)的高度;第二載置部(22),配置于行駛導軌的下方且側方且第一載置部的外側,在通過橫向伸出機構使物品保持部及升降驅動部突出至第二突出量的狀態能載置保持于物品保持部的物品。
技術領域
本發明涉及頂棚搬運系統以及頂棚搬運車。
背景技術
在半導體制造工廠等制造工廠中,為了搬運例如半導體晶圓的搬運容器(FOUP)或者掩模搬運用的掩模盒(Reticle Pod)等物品,使用沿著鋪設于頂棚的導軌行駛的頂棚搬運車。另外,在這樣的制造工廠中,用于暫時保管物品的保管裝置設置在地板面上的情況較多,因此導致地板面上空間有保管裝置那么大小的空間被占用了。因此,近年來,提出使能夠載置物品的載置部沿著頂棚搬運車的行駛路徑配置,并在頂棚附近保管物品的頂棚搬運系統(例如參照專利文獻1)。
專利文獻1:日本專利第5729415號公報
對于專利文獻1所記載的頂棚搬運系統而言,在導軌的下方,載置部沿著頂棚搬運車的行駛路徑配置為一列。另外,也提出過在軌道的下方且側方,載置部沿著行駛路徑配置為一列的形式。即便將這些導軌的下方以及下方且側方的載置部合起來,載置部的設置數也有限,從而難以增加能夠保管的物品的數量。另外,在工廠等建筑物內,頂棚附近的空間空閑的情況較多,謀求有效地利用該空間而減少地板面上的保管裝置。
發明內容
鑒于以上那樣的狀況,本發明目的在于提供通過使能夠載置物品的載置部朝向軌道的側方增加來增加頂棚附近能夠保管的物品的數量的頂棚搬運系統以及頂棚搬運車。
本發明涉及的頂棚搬運系統具備:軌道,其鋪設于頂棚或者頂棚附近;頂棚搬運車,其沿著軌道行駛,并具備保持物品的物品保持部、使物品保持部升降的升降驅動部、以及能夠使物品保持部以及升降驅動部向軌道的側方突出的橫向伸出機構;第一載置部,其配置于軌道的下方且側方,在通過所述橫向伸出機構使所述物品保持部以及所述升降驅動部突出至第一突出量的狀態能夠載置保持于所述物品保持部的物品,并且,所述第一載置部的高度被設定為,在載置了物品的狀態且將物品保持于所述物品保持部的狀態保持不變地通過所述橫向伸出機構使所述物品保持部以及所述升降驅動部能夠突出至比所述第一突出量大的第二突出量且在突出時物品彼此不干涉的高度;以及第二載置部,其配置于所述軌道的下方且側方且所述第一載置部的外側,在通過所述橫向伸出機構使所述物品保持部以及所述升降驅動部突出至所述第二突出量的狀態能夠載置保持于所述物品保持部的物品。
另外,也可以是,將向所述軌道的側方突出至所述第一突出量時的所述物品保持部作為基準,所述第一載置部被配置在比所述物品2個大小的高度尺寸靠下方的位置。另外,也可以是,第一載置部朝向軌道的側方配置多個。另外,也可以是,第二載置部配置于比第一載置部靠上方的位置。另外,也可以是,第二載置部配置于比載置于第一載置部的物品的上端靠上方的位置。另外,也可以是,第二載置部在沿著軌道的方向上配置于與第一載置部相同的位置。另外,也可以是,第一載置部以及第二載置部分別設置于從頂棚懸吊設置的框架。另外,也可以是,具備配置于軌道的下方,并能夠載置保持于物品保持部的物品的第三載置部。另外,也可以是,第三載置部配置于比第一載置部靠下方的位置。
另外,本發明可提供用于上述的頂棚搬運系統的頂棚搬運車。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





