[發明專利]頂棚搬運系統以及頂棚搬運車在審
| 申請號: | 201780057903.5 | 申請日: | 2017-07-18 |
| 公開(公告)號: | CN109791906A | 公開(公告)日: | 2019-05-21 |
| 發明(設計)人: | 今堀冬樹 | 申請(專利權)人: | 村田機械株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;B65G49/07 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 舒艷君;田軍鋒 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 物品保持部 載置部 頂棚 載置 升降驅動部 伸出機構 突出量 側方 搬運系統 行駛導軌 搬運車 物品保持 狀態保持 配置 保管 軌道 | ||
1.一種頂棚搬運系統,其特征在于,具備:
軌道,其鋪設于頂棚或者頂棚附近;
頂棚搬運車,其沿著所述軌道行駛,并具備保持物品的物品保持部、使所述物品保持部升降的升降驅動部、以及能夠使所述物品保持部以及所述升降驅動部向所述軌道的側方突出的橫向伸出機構;
第一載置部,其配置于所述軌道的下方且側方,在通過所述橫向伸出機構使所述物品保持部以及所述升降驅動部突出至第一突出量的狀態能夠載置保持于所述物品保持部的物品,并且,所述第一載置部的高度被設定為,在載置了物品的狀態且將物品保持于所述物品保持部的狀態保持不變地通過所述橫向伸出機構使所述物品保持部以及所述升降驅動部能夠突出至比所述第一突出量大的第二突出量且在突出時物品彼此不干涉的高度;以及
第二載置部,其配置于所述軌道的下方且側方且所述第一載置部的外側,在通過所述橫向伸出機構使所述物品保持部以及所述升降驅動部突出至所述第二突出量的狀態能夠載置保持于所述物品保持部的物品。
2.根據權利要求1所述的頂棚搬運系統,其特征在于,
將向所述軌道的側方突出至所述第一突出量時的所述物品保持部作為基準,所述第一載置部被配置在比所述物品2個大小的高度尺寸靠下方的位置。
3.根據權利要求1或2所述的頂棚搬運系統,其特征在于,
所述第一載置部朝向所述軌道的側方配置多個。
4.根據權利要求1~3中任一項所述的頂棚搬運系統,其特征在于,
所述第二載置部配置于比所述第一載置部靠上方的位置。
5.根據權利要求4所述的頂棚搬運系統,其特征在于,
所述第二載置部配置于比載置于所述第一載置部的物品的上端靠上方的位置。
6.根據權利要求1~5中任一項所述的頂棚搬運系統,其特征在于,
所述第二載置部在沿著所述軌道的方向上配置于與所述第一載置部相同的位置。
7.根據權利要求1~6中任一項所述的頂棚搬運系統,其特征在于,
所述第一載置部以及所述第二載置部分別設置于從頂棚懸吊設置的框架。
8.根據權利要求1~7中任一項所述的頂棚搬運系統,其特征在于,
具備第三載置部,其配置于所述軌道的下方,能夠載置保持于所述物品保持部的物品。
9.根據權利要求8所述的頂棚搬運系統,其特征在于,
所述第三載置部配置于比所述第一載置部靠下方的位置。
10.一種頂棚搬運車,其特征在于,
在權利要求1~9中任一項所述的頂棚搬運系統中使用。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





