[發(fā)明專利]集成發(fā)射率傳感器的對準特性在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201780057140.4 | 申請日: | 2017-09-19 |
| 公開(公告)號: | CN109716496A | 公開(公告)日: | 2019-05-03 |
| 發(fā)明(設計)人: | 約翰·巴格特;約瑟夫·費拉拉 | 申請(專利權)人: | 艾克塞利斯科技公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;G01N21/95;H01L21/68 |
| 代理公司: | 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019 | 代理人: | 劉新宇;壽寧 |
| 地址: | 美國馬薩諸*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 工件支撐件 控制器 發(fā)光器 發(fā)射率 受光器 透射率 支軸 工件對準 工件旋轉 光束透過 外圍區(qū)域 旋轉位置 旋轉裝置 支撐工件 透射量 傳感器 對準 | ||
1.一種工件對準系統(tǒng),包括:
第一發(fā)光設備,其配置成沿第一路徑朝向與工件相關聯的工件平面的第一側引導第一光束;
第一受光設備,其沿第一路徑定位并配置成在工件平面的第二側上接受第一光束,其中,所述第二側與所述第一側相反;
工件支撐件,其配置成沿工件平面選擇性支撐工件;
旋轉裝置,其可操作地耦接至工件支撐件并配置成選擇性使工件支撐件繞支軸旋轉;
第二發(fā)光設備,其定位于工件平面的第一側和第二側中的一側上并配置成沿第二路徑引導第二光束,其中,所述第二路徑與工件的外圍區(qū)域相關聯;
第二受光設備,其配置成在工件支撐件旋轉的同時接受第二光束;以及
控制器,其配置成當工件與第一路徑完全相交時,基于出自第一發(fā)光設備的第一光束的總初始發(fā)射率以及由第一受光設備透過工件所接受的第一光束的透射量,確定工件透射率,且其中,所述控制器進一步配置成當工件被支撐并經由工件支撐件旋轉時,確定工件相對于支軸的位置,其中,確定工件的位置至少部分是基于工件支撐件的旋轉位置、與工件支撐件的旋轉位置相關聯的由第二受光設備所接受的第二光束的至少一部分以及工件透射率。
2.如權利要求1所述的工件對準系統(tǒng),其中,當工件支撐于工件支撐件上時,所述第一路徑穿過工件的中央區(qū)域。
3.如權利要求1所述的工件對準系統(tǒng),其中,當工件未支撐于工件支撐件上時,所述第一路徑穿過工件的中央區(qū)域。
4.如權利要求1所述的工件對準系統(tǒng),其中,所述第一發(fā)射設備和所述第二發(fā)射設備配置成發(fā)射等效波長的光。
5.如權利要求1所述的工件對準系統(tǒng),其中,所述工件的位置包括工件中心沿工件平面距支軸的二維偏位。
6.如權利要求5所述的工件對準系統(tǒng),其中,所述工件的位置進一步包括工件繞支軸的旋轉位置。
7.如權利要求6所述的工件對準系統(tǒng),其中,所述工件繞支軸的旋轉位置與工件的邊緣特征相關聯,且其中,所述控制器進一步配置成基于工件的邊緣特征來確定工件相對于支軸的位置。
8.如權利要求1所述的工件對準系統(tǒng),其中,所述控制器配置成確定第一波形,其中,所述第一波形通過由第二接受器在工件支撐件的多個旋轉位置所接受的第二光束的至少一部分來限定,且其中,所述控制器進一步配置成基于所述第一波形來確定所述工件相對于支軸的位置。
9.如權利要求8所述的工件對準系統(tǒng),其中,所述控制器進一步配置成基于工件透射率來配比第一波形。
10.如權利要求8所述的工件對準系統(tǒng),其中,所述控制器配置成基于工件透射率來縮放由第二接受器在工件支撐件的多個旋轉位置所接受的第二光束的至少一部分。
11.如權利要求1所述的工件對準系統(tǒng),其中,所述第一光束的至少一部分限定為占第一光束的總初始發(fā)射率的一定百分比。
12.如權利要求1所述的工件對準系統(tǒng),其中,所述第一路徑與工件的中央區(qū)域相關聯,且其中,所述工件的中央區(qū)域攔截指向工件表面的第一光束整體。
13.如權利要求1所述的工件對準系統(tǒng),其中,所述第一發(fā)光設備定位成使得第一路徑在物理上完全被工件遮擋。
14.如權利要求1所述的工件對準系統(tǒng),其中,所述支軸垂直于所述工件平面。
15.如權利要求1所述的工件對準系統(tǒng),其中,單個發(fā)光設備包括第一發(fā)光設備和第二發(fā)光設備,且其中,單個受光設備包括第一受光設備和第二受光設備,其中,所述第一路徑與所述第二路徑共線。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





